半導体製造における シリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術 および洗浄・乾燥技術:基礎から最新動向まで 2か月連続セミナー
他では語られない、半導体製造の実態を公開
動画で学ぶ現場
米国・台湾・日本の様々な半導体クリーンルームや製造現場の実態を写真や動画で解説
最先端技術を網羅
GAA・Ribbon FETなどの新構造への洗浄対応や洗浄技術の世界最先端動向を紹介
国際会議の最新情報
UCPSS2025参加/講演の詳細報告と2026年秋開催の国際会議情報を提供
📅 開催日時
第1回:クリーン化・歩留向上技術編
2026年3月27日(金)10:00~17:00
第2回:洗浄・乾燥技術編
2026年4月17日(金)10:00~17:00
会場受講 または Zoom配信
💰 受講料(2日間)
定価:137,500円(税込)
E-Mail案内登録価格:130,680円
2名同時申込みで1名分無料
2名で137,500円
1名受講特別価格
74,800円(税込)
📍 会場
東京・品川区大井町
きゅりあん 4F 第1特別講習室
※1日目と2日目を別の形式で受講可能
こんな課題を抱えていませんか?
歩留まりが向上しない
汚染の実態がわからない
洗浄技術の基礎を学びたい
最新の世界動向を知りたい
このセミナーで解決できます!
✅ 門外不出のノウハウを公開
半導体メーカー極秘のノウハウとして扱われてきた「歩留まり向上のための先端半導体クリーン化技術」を実践的な観点から解説
✅ 基礎から最先端まで
予備知識のない方にもわかりやすく解説。初歩から最先端技術まで短時間で習得可能
✅ 豊富な実例と動画
米国、台湾、日本の半導体クリーンルーム・製造現場の動画を随時上映。実態を視覚的に理解
✅ 世界最先端の情報
2025年国際会議UCPSS参加/講演の詳細報告と世界の洗浄技術動向を直接聞ける
講師紹介
服部 毅(はっとり たけし)氏
Hattori Consulting International 代表
工学博士
【略歴】
ソニー株式会社に35年余り勤務し、中央研究所や半導体事業部門でシリコン基礎研究、デバイス・プロセス開発から量産ライン(九州および米国テキサス州)の歩留まり向上まで広範な業務を担当。
この間、本社経営/研究企画業務、米国スタンフォード大学留学、同集積回路研究所(現Center for Integrated Systems)客員研究員なども経験。ウルトラクリーンテクノロジー研究室長、リサーチフェローを歴任。
2006年、半導体洗浄技術の先駆的研究開発と実用化で、RCA洗浄発明者の名前にちなんだ「Warner Kern賞」受賞。
2007年に技術・経営コンサルタント、国際技術ジャーナリストとして独立し現在に至る。
【主な役職】
- The Electrochemical Society (ECS)フェロー・終身名誉会員
- ECS主催半導体洗浄技術国際会議組織・運営・論文委員
- IMEC主催Ultra Clean Processing of Semiconductor Surfaces (UCPSS)国際会議プログラム委員
- IEEE主催半導体製造国際会議(ISSM)運営委員
- 元SEMI 日本地区スタンダード委員会委員
【教育経験】
カリフォルニア大学バークレー校工学部生涯学習講座、大阪大学大学院基礎工学研究科、韓国漢陽大学大学院工学研究科などの非常勤講師や客員教授を歴任。
【最近の活動】
- 国際半導体洗浄技術シンポジウムUCPSS2023(ベルギー)にて基調講演
- セミコンコリアSEMI Technology Symposium(韓国ソウル、2024年2月)にて招待講演
- 2024年6月韓国漢陽大学にて集中講義
- 2025年台湾にて講義、UCPSS2025(ベルギー)チュートリアル講義
【著書】
「メガトレンド半導体2014-2023」(日経BP社)、「表面・界面技術ハンドブック」(NTS社)、「半導体・MEMSのための超臨界流体」(コロナ社)、「シリコンウェーハ表面のクリーン化技術」および同改訂版(リアライズ社、英語版はSpringer社)、「Developments in Surface Contamination and Cleaning Vol.9」(オランダElsevier)、「半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術」(R&D支援センター)、「シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術」「半導体製造における洗浄技術」(CMC出版、2024年)、「乾燥工学ハンドブック」(エヌ・ティー・エス、2025年)など(いずれも共著)
【メディア執筆活動】
- マイナビニュースTECH+にて世界半導体産業および技術最新情報執筆中
- セミコンポータル「服部毅のエンジニア論点」連載
- 週刊エコノミストに半導体産業動向記事随時執筆
※すべて登録不要で無料公開中
プログラム内容
第1日:3月27日(金) クリーン化・歩留向上技術編
半導体製造ラインの汚染の実態と歩留向上のためのシリコンウェーハ表面汚染防止技術の基礎から最新動向まで
0.ビデオ学習~半導体製造現場・クリーンルーム見学~(講義中に随時上映)
- 0.1 最先端(300/450mmFOUP方式)半導体工場クリーンルーム・製造現場見学(米国G450C、米国Intel、キオクシアなど)
- 0.2 旧来(150/200mmオープンカセット方式)半導体工場クリーンルーム・製造現場見学
1.世界および日本半導体産業の最新動向概説
まずは世界半導体産業の現状と日本の置かれた位置を把握しよう
2.クリーン化の目的(なぜクリーン化すべきか?)
- 歩留向上の重要性
- 歩留の定義
- 歩留習熟曲線とその実例
- 歩留の低下要因
- ランダム欠陥・固定欠陥
- 歩留り予測モデル(歩留の科学)
- 歩留の科学を理解するための練習問題
- ホットトピック:チップレットの概念とこれを用いることで歩留向上の極意
3.クリーン化の対象(何をクリーン化すべきか?)
- 半導体の最小線幅の年代推移
- 半導体製造における空気清浄度の推移
- ウェーハ搬送方式の推移
- 汚染発生源の推移
- ミニエンバイロンメント(200mm SMIF/300・450mm FOUP)
- ホットトピック:クリーンルーム不要へ向けてまったく新しい概念のクリーンルーム
- 半導体製造におけるクリーン化の優先順位
- 半導体製造における汚染の実態とそれぞれの汚染によるデバイス不良例
- ウェーハ表面汚染の種類と主なデバイス特性への影響
- 半導体製造装置・プロセスの主な発塵源
4.半導体表面クリーン化の手法(汚染をどのように防止すべきか?)
- ウェーハ表面の汚染分析手法
- 半導体プロセスにおけるパーティクルの低減・防止対策
- 半導体プロセスにおける金属汚染の低減・防止策
- 半導体プロセスにおける無機化学汚染の低減・防止策
- 半導体プロセスにおける有機化学汚染の低減・防止策
- ホットトピック:FOUP内の窒素パージによる各種汚染の防止策
- ホットトピックス:FOUP内部の雰囲気分析
5.まとめ
- クリーン化技術のパラダイム転換
- 今まで計測できなかったナノパーティクルの課題と展望
- 歩留まり向上手法へのビッグデータ、IoT、AI、仮想計測など最新手法の活用
- 将来に向けた提案:クリーンルームやFOUPを用いないオール枚葉搬送・処理方式
第2日:4月17日(金) 洗浄・乾燥技術編
半導体製造におけるシリコンウェーハの精密洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで
【1】ウェーハ洗浄・乾燥の基礎
- 1.半導体製造における洗浄の重要性
- 2.表面汚染除去のメカニズム
- 3.ウェーハ洗浄・乾燥手法
【2】回路パターン付きウェーハ洗浄の現状と課題
- 4.微細構造・新材料対応の洗浄技術
- 5.トランジスタ形成(FEOL)工程の洗浄の現状と課題
- 6.多層配線(BEOL)工程の洗浄の現状と課題
【3】超微細化に向けたウェーハ洗浄技術の展望
- 7.ウェーハ大口径化に向けての洗浄の課題と展望
- 8.超微細構造に向けての洗浄の課題(1)(微細構造洗浄における超純水の問題点)
- 9.超微細構造に向けての洗浄の問題点(2)(洗浄時に意図的に加えられる物理力によるパターン倒壊)
- 10.脆弱な超微細構造にダメージを与えない洗浄・乾燥技術
【4】おわりに
- 11.今までのまとめ
- 12.半導体メモリの技術動向と洗浄の課題と解決策
- 13.ロジックICの技術動向と洗浄の課題と解決策
- 14.超微細デバイスに採用予定の新構造(GAA, Ribbon FETなど)への洗浄の対応
- 15.半導体洗浄技術国際会議から見た洗浄技術の最新動向
セミナー受講で得られること
歩留まり向上の実践力
汚染の実態と防止策・除去手法を多数の実例写真で学び、実務で即活用できる知識を習得
最先端技術の理解
GAA・Ribbon FETなど新構造への洗浄対応や世界最先端の洗浄技術動向を把握
国際レベルの知見
UCPSS2025など国際会議の最新情報を直接聞き、グローバルな視点を獲得
現場の実態を理解
米国・台湾・日本の半導体製造現場の動画から、実際の製造ラインの様子を体感的に学習
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※会場受講では、休憩時間や終了後に講師へ個別に質問可能です
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