半導体パッケージと封止材の概要

• 半導体パッケージの概要（QFP、SO系、FC-BGA、FO-WLPなど）と市場動向
• 半導体封止材の役割、使用工程、構成材料、成形方法

エポキシ樹脂の概要

• エポキシ樹脂の用途と種類
• エポキシ樹脂の製造法
• エポキシ樹脂の分析法

半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性

• クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ECN）
• テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂（TMDGBP）
• ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（MAR-ER）
• ナフトールノボラック or 同アラルキル型エポキシ樹脂（NAR）
• ジシクロペンタジエン（DCPD）型エポキシ樹脂
• トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂（TGMTP）

硬化物の特性評価法と特性解析法

• 熱分析（DSC、TMA、TG-DTA）
• 動的粘弾性（DMA）
• 力学特性（引張試験、曲げ試験、内部応力、破壊靭性K1C）
• 電気特性（体積抵抗率-表面抵抗率、誘電率-誘電正接）

硬化剤の概要

• 硬化剤の種類
• 硬化剤の分析法

半導体封止材用硬化剤とその特性

• フェノールノボラック（PN）系
• フェノール-アラルキル（Ph-Ar）
• ビフェニル-アラルキル（BPh-Ar）
• ナフトールノボラック or 同アラルキル（1-NAR、2-NAR）系
• 各硬化物の特性比較

半導体封止材用硬化促進剤とその特性

• 3級アミン類
• イミダゾール類
• トリフェニルホスフィン（TPP）

半導体封止材用改質剤とその特性

• インデン系およびスチレン系樹脂
• クマロン-インデン樹脂

フィラーの充填率と粒径が半導体封止材特性に及ぼす影響

まとめ・質疑応答