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樹脂の硬化反応におけるレオロジー解析






樹脂の硬化反応におけるレオロジー解析セミナー

樹脂の硬化反応における
レオロジー解析セミナー

三次元網目構造の形成とレオロジーとの関係を解説

架橋硬化過程における構造変化と粘弾性変化の関係を分子論に基づいて解説
知財としての樹脂硬化技術の評価事例も紹介

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セミナー概要

開催日時

【ライブ配信】
2026年3月25日(水)
13:00~16:30

【アーカイブ配信】
2026年4月9日(木)まで受付
視聴期間:4/9~4/22

配信形式

Zoomによるライブ配信
または
アーカイブ配信

受講料

49,500円(税込)

対象者

塗料、印刷、高分子成形、電子材料など硬化性樹脂を扱う技術者

セミナーのねらい

固体表面に塗布した液体を固化して皮膜を形成するプロセスはコーティングや印刷など様々な分野で応用されています。本セミナーでは樹脂に化学反応を起こさせて硬化させる技術を主題とします。

基本は有限の大きさの分子から分子量が無限大とみなせる三次元網目構造が形成される架橋反応ですが、現象論的に見ると液体から固体への変化であり、その過程で系の粘弾性的性質は劇的に変化します。

三次元網目構造が形成される架橋硬化過程における構造変化と粘弾性的物性変化との関係を分子論に基づいて説明します。UVインクと熱硬化性塗料を例に挙げ、三次元網目構造の形成とレオロジーとの関係を工業技術への応用という観点から解説します。さらに、樹脂の硬化に関わる特許を知財として評価した事例についても紹介します。

講師情報

大坪 泰文 氏

千葉大学 名誉教授 / 工学博士

樹脂の硬化反応とレオロジーに関する第一人者。固体表面への塗膜形成プロセス、架橋硬化反応による粘弾性変化、UVインク・熱硬化性塗料など、工業技術への応用に精通しています。実験的知見と理論的背景を兼ね備えた講義で定評があります。樹脂硬化技術の知財評価にも携わった経験を有しており、実務的で実践的な内容をご提供します。

このセミナーで得られる知識

  • 樹脂の反応硬化における粘弾性的現象論と分子論的メカニズムとの関係が理解できるようになります
  • 粘弾性測定とその解釈に関するノウハウが習得できるようになります
  • 硬化反応の制御やプロセス設計に活用するためのコツが把握できるようになります
  • 知財戦略の観点から硬化技術を評価できるようになります

セミナープログラム

1.はじめに(塗膜の固化プロセスに関する概要)

2.ゲル化過程のレオロジー

  • ひずみとひずみ速度
  • 粘弾性の現象論(応力緩和、遅延弾性)
  • 動的粘弾性の基礎
  • 粘性液体から弾性固体へのレオロジー的性質の変化
  • 重合硬化に伴う動的粘弾性の変化とゲル化点
  • ゲル化点における分子構造の特徴(パーコレーション理論による考察)
  • 三次元網目構造とゴム弾性

3.硬化反応と温度

  • 高分子の分子運動とレオロジー
  • ガラス転移温度
  • 時間-温度換算則
  • 硬化反応の速度論と温度の効果

4.UVインキの硬化と粘度挙動

  • 粘度測定による感度評価
  • 吸光性の大きい顔料を分散したインキ
  • 白色顔料を分散したインキ
  • 最新のレオメータによる動的粘弾性測定

5.昇温過程における架橋硬化とレオロジー

  • 非等温過程のレオロジー測定における注意点
  • 熱硬化性塗料の昇温過程における粘度変化
  • 昇温初期における粘度挙動とプロセス制御(レベリングとたれ)
  • 昇温硬化過程における化学反応と粘度挙動の解析
  • 三次元網目形成過程における粘弾性挙動の解析(統計的普遍性)

6.相分離を伴う系の重合硬化

  • 重合相分離過程の動的粘弾性
  • 不均一構造の特徴

7.樹脂の硬化に関わるパラメータ特許の事例

  • パラメータ特許とは
  • 接着剤の動的粘弾性に関する特許と事件
  • 接着剤の硬化後の弾性率に関する特許と事件
  • UV硬化によるパターン形成とパラメータ特許

□ 質疑応答 □

受講料と割引特典

コース 受講料(税込) 説明
定価 49,500円 通常受講料
早期申込割引 31,900円 1月31日までの1名申込
(E-mail案内登録必須)
テレワーク応援
キャンペーン
37,840円 2月1日からの1名申込
(オンライン配信限定)
2名同時申込 49,500円
(2名分)
1名分無料
(E-mail案内登録必須)

ご受講特典

配布資料: PDFテキスト(印刷可・編集不可)
開催前日~前々日からダウンロード可、またはE-mailで送付

注意事項: 講義の録音・録画・撮影はご遠慮ください。

セミナーへのお申し込み

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お問い合わせ

株式会社イーコンプレス

担当:丁田

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