液体金属材料の基礎と応用例 ～柔軟・伸縮デバイスや熱伝導性部材などへの応用～
液体金属材料の基礎と応用例
～柔軟・伸縮デバイスや熱伝導性部材などへの応用～
このセミナーで得られる知識
液体金属の基礎物性
代表的な液体金属（Ga、EGaIn、Galinstanなど）の電気伝導性・表面張力・酸化皮膜などの基礎物性を理解できます。
微細構造制御技術
液体金属の微細構造制御技術や、他材料との比較による材料科学的特徴を学べます。
ストレッチャブルデバイス
柔軟エレクトロニクスとの親和性、ストレッチャブル配線のパターニング加工方法を習得できます。
熱伝導性部材への応用
熱インターフェース材料（TIM）開発や放熱材料としての活用方法を理解できます。
ウェアラブルデバイス
ウェアラブルデバイスやマイクロ流体技術への応用事例を学べます。
産業応用の可能性
産業界における技術実装の可能性と今後の展望について理解を深められます。
講師紹介
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門 准教授
学歴・経歴：
2018年4月-現在 横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門 准教授
2018年10月-2022年3月 JST さきがけ研究員
2016年4月-2016年7月 カリフォルニア大学バークレー校 Project Scientist
2014年4月-2016年3月 カリフォルニア大学バークレー校 独立行政法人日本学術振興会海外特別研究員
2007年4月-2008年2月 キヤノン株式会社 総合職
液体金属、フレキシブル・ストレッチャブルエレクトロニクス
セミナー内容
第1部：液体金属とは何か
- 代表的な液体金属（Ga、EGaIn、Galinstanなど）
- 基礎物性と電気的特性（電気伝導性・表面張力・酸化皮膜）
- 材料科学的特徴と他材料との比較（固体金属、導電高分子、カーボン系材料）
- 応用可能性の広がりとその背景
第2部：液体金属を用いた柔軟・伸縮デバイス
- 柔軟エレクトロニクスと液体金属の親和性
- ストレッチャブル配線とそのパターニング加工方法
- 液体金属を用いた柔軟・伸縮デバイスの実例
- デバイス化における技術的課題と解決策
第3部：液体金属の特性を利用したフィルムと今後の展望
- 機械物性の詳細解析
- 成膜加工方法の最適化
- 放熱材料としての応用
- ガスバリア材料への展開
- 産業応用に向けた取り組み
□ 質疑応答 □
開催概要
日時・形式
開催日：2025年8月26日（火）13:00～16:30
形式：ZoomによるLive配信
アーカイブ配信：見逃し配信付き（視聴期間：8/27～9/1を予定）
配布資料
PDFデータ（印刷可）
弊社HPマイページよりダウンロード（開催2日前を目安にDL可）
受講対象者
・高効率な熱対策材料を探している電子機器・半導体関連企業の方
・ウェアラブル機器やロボットの新材料を検討中の研究開発担当者
・次世代モビリティや医療機器における新規機能材料を模索する企画・開発部門の方
受講料
一般価格：49,500円（税込）
E-Mail案内登録価格：46,970円（税込）
2名同時申込み：49,500円（2名で1名分無料）
お問い合わせ
株式会社イーコンプレス 丁田
〒630-0244 奈良県生駒市東松ヶ丘1-2 奥田第一ビル102
TEL：050-3733-8134 FAX：03-6745-8626
