0　会社/講師紹介

1　熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド

• 1.1　熱の三原則（伝導・対流・放射）
• 1.2　最近の熱設計トレンド（小型電子機器）
• 1.3　ペルチェ素子と原理

2　回路/基板による熱設計と対策

• 2.1　電子回路の発熱とその仕組み
• 2.2　信頼性を設計する～発熱と故障、ディレーティング～
• 2.3　発熱の削減技術
  • 2.3.1　低抵抗化（デバイス選定、駆動方法、回路上の工夫など）
  • 2.3.2　低電圧化（FPGAやCPUなどで使われる低消費電力化技術とIOでの注意点）
  • 2.3.3　低速化（クロック制御（ソフトウェア制御）による熱マネジメント）
• 2.4　半導体の放熱設計…放熱と熱抵抗
  • 2.4.1　半導体素子の熱設計
    • ①熱抵抗と放熱経路の基本
  • 2.4.2　実際の機器での放熱
    • ①放熱器（ディスクリート素子）②放熱パッド③ヒートスプレッダ

3　回路　不具合事例

• 3.1　電源回路素子発熱に伴う周辺部品温度上昇
  • 3.1.1　自己発熱
  • 3.1.2　輻射熱
• 3.2　電源ON/OFF回路におけるON抵抗の変化と発熱
  • 3.2.1　電圧変動
  • 3.3.2　電流
• 3.3　放熱パッド付面実装電源ICにおける温度上昇
  • 3.3.1　熱伝導経路
• 3.4　冷却による不具合事例（高精度アナログ回路）
  • 3.4.1　冷却で性能が低下

4　発熱（温度）の確認～実機での計測と気を付けるべきポイント～

5　構造熱設計の勘どころ

• 5.1　TIM（Thermal Interface Materials）の種類と特徴・使い分けのコツ
  • 5.1.1　放熱（熱伝導）シート
  • 5.1.2　サーマル（熱伝導）グリス/接着剤/パテ
  • 5.1.3　放熱（熱伝導）両面テープ
  • 5.1.4　相変化材料（PCM）
• 5.2　TIM：ギャップフィラーマテリアルの位置づけ
• 5.3　放熱材料：具体的材料
• 5.4　放熱部品、断熱、耐熱、遮熱
• 5.5　気をつけよう低温火傷
• 5.6　放熱検討部位とそのポイント（適切な使い分け）

6　熱構造設計に起因する不具合事例

• 6.1　熱対策は設計初期からか、不具合がわかってからか
• 6.2　グラファイトシートの使い方間違い

7　熱シミュレーション（CAE）

• 7.1　熱抵抗（計算）
• 7.2　シミュレーションのコツと解析結果の考察方法
  • 7.2.1　簡易熱CAE（熱分布）
  • 7.2.2　パワーモジュール熱CAE

8　まとめ・質疑応答