研磨加工技術の基礎と実践的な総合知識
サイエンス&テクノロジー
技術者・研究者のための技術セミナー
研磨加工技術の基礎と実践的な総合知識
高精度・高品位・高効率な研磨加工の実現に向けて
研磨加工の基礎に重点を置きながら最新動向を詳解。研磨加工のメカニズム、砥粒・工具・研磨パッド選択、高平坦研磨・高能率研磨・固定砥粒研磨・スクラッチ低減のポイントを実践的に解説します。
セミナー概要
研磨加工は古くからある加工技術ですが、現在でも多くの先端デバイスの最終仕上げ加工法として用いられています。しかし、検討すべき因子が多く、最適なパフォーマンスを得るのに苦労する方も多いのが実情です。
本セミナーでは、研磨加工全般にわたり系統立った知識を獲得し、その知識を駆使しながら最先端の加工技術を習得することを目的とします。研磨加工の基礎から最新の動向まで、実例を挙げながら高精度・高品位・高能率加工の実現のための現場に役立つポイントを紹介します。
セミナー詳細情報
開催日時
2026年3月24日（火）
10:30～16:30（6時間）
開催形式
ライブ配信
Zoom
受講料（税込）
55,000円
定価：本体50,000円+税5,000円
配布資料
製本資料
開催日の4～5日前に発送
特別割引情報
- 2名同時申込：55,000円（1名あたり27,500円）※両名E-Mail案内登録必須
- 3名以上申込：1名あたり27,500円で追加受講可能
- テレワーク応援：1名申込で44,000円（E-Mail登録：42,020円）
講師紹介
榎本 俊之（えのもと としゆき）氏
大阪大学 大学院工学研究科 機械工学専攻 教授 博士（工学）
専門分野：
- 研磨加工技術全般
- 高精度加工
- 表面仕上げ技術
- 精密研磨
講演内容の特徴：研磨加工の基礎から最新動向まで、系統立った実践的な知識を提供。研磨メカニズムの理論と実務的なアプローチを統合した講演を展開します。
講演内容
1. 研磨加工の基礎知識
- 研磨加工の特徴（切削加工・研削加工・研磨加工の違い）
- ラッピングとポリシング
- 様々な研磨加工方式
- 化学的作用を複合化させた研磨加工方法
- 砥粒・工具の種類と特徴およびその選択方法
- 研磨パッド・研磨布
- 研磨加工における除去加工基本モデル
2. 最新の研磨加工技術
- 高平坦研磨加工を実現するためのポイント
- 全体形状悪化の要因と対策
- エッジだれ発生の要因と対策
- 高能率研磨加工を実現するためのポイント
- 固定砥粒研磨加工を実現するためのポイント
- バフ研磨加工におけるスクラッチ発生低減のためのポイント
3. 全体質疑・個別質疑
講演終了後に質疑応答の時間を設けます。
対象者
研磨加工に関心のある、すべての技術者・研究者を対象としています。
- 研磨加工の初心者・新人の方
- 経験をお持ちで再確認されたい方
- 現在、研磨加工に関する課題を抱えている方
- 研磨加工の導入を検討されている方
- 精密加工・仕上げ加工に従事する技術者
- 半導体・光学デバイス製造関連の技術者
セミナーキーワード
研磨加工,ポリシング,ラッピング,高精度研磨,高平坦研磨,高能率研磨,固定砥粒研磨,スクラッチ低減,砥粒,研磨パッド,研磨布,精密仕上げ,表面加工
重要な確認事項
配信方法について
- ライブ配信：2026年3月24日（火）10:30～16:30（Zoom）
- セミナー視聴はマイページから
- 開催日の営業日2日前より視聴用リンクが表示されます
配布資料について
- 製本資料（郵送）
- 開催日の4～5日前に発送予定
- 開催まで4営業日～前日申込の場合、到着が開講日に間に合わない可能性あり
割引について
- 2名同時申込みで1名分料金（E-Mail案内登録必須）
- 3名以上の場合、1名あたり定価半額で追加受講可能
- テレワーク応援キャンペーン：1名申込で44,000円
その他
- 講義中の録音・撮影はご遠慮ください
- 複数割引との併用はできません
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