1. 熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド

• 1.1 熱の三原則（伝導・対流・放射）
• 1.2 最近の熱設計トレンド（小型電子機器）
• 1.3 ペルチェ素子と原理

2. 回路/基板による熱設計と対策

• 2.1 電子回路の発熱とその仕組み
• 2.2 信頼性を設計する～発熱による影響とディレーティング～
• 2.3 発熱の削減技術
  • 2.3.1 低抵抗化（デバイス選定、駆動方法、回路上の工夫など）
  • 2.3.2 低電圧化（FPGAやCPUなどで使われる低消費電力化技術とIOでの注意点）
  • 2.3.3 低速化（クロック制御（ソフトウェア制御）による熱マネージメント）
• 2.4 半導体の放熱設計～放熱と熱抵抗～
  • 2.4.1 半導体素子の熱設計 – 熱抵抗と放熱経路の基本
  • 2.4.2 実際の機器での放熱 – 放熱器（ディスクリート素子）、放熱パッド、ヒートスプレッダ

3. 回路 不具合事例

• 3.1 電源回路素子発熱に伴う周辺部品温度上昇 – 自己発熱、輻射熱
• 3.2 電源ON/OFF回路におけるON抵抗の変化と発熱 – 電圧変動、電流
• 3.3 放熱パッド付面実装電源ICにおける放熱と温度上昇 – 熱伝導経路
• 3.4 冷却による不具合事例（高精度アナログ回路） – 冷却で性能が低下

4. 発熱（温度）の確認

• 実機での計測と気を付けるべきポイント

5. 構造熱設計の勘どころ

• 5.1 TIM（Thermal Interface Materials）の種類と特徴・使い分けのコツ
  • 放熱（熱伝導）シート
  • サーマル（熱伝導）グリス/接着剤/パテ
  • 放熱（熱伝導）両面テープ
  • 相変化材料（PCM）
• 5.2 TIM：ギャップフィラーマテリアルの位置づけ
• 5.3 放熱材料：具体的材料
• 5.4 放熱部品、断熱、耐熱、遮熱
• 5.5 気をつけよう低温火傷
• 5.6 放熱検討部位とそのポイント（適切な使い分け）

6. 熱構造設計に起因する不具合事例

• 6.1 熱対策は設計初期からか、不具合がわかってからか
• 6.2 グラファイトシートの使い方間違い

7. 熱シミュレーション（CAE）

• 7.1 熱抵抗（計算）
• 7.2 シミュレーションのコツと解析結果の考察方法
  • 7.2.1 簡易熱CAE（熱分布）
  • 7.2.2 パワーモジュール熱CAE

8. まとめ

□質疑応答□