1. 電子機器と防水規格

• 1.1 電子機器と防水性
• 1.2 防水規格（防塵規格）＆IPX試験の様子
• 1.3 防水規格別の製品群
• 1.4 防水規格別の試験設備
• 1.5 防水規格を得るには

2. 電子機器の防水構造設計の検討方法

• 2.1 筐体設計
• 2.2 キャップ・カバー設計
• 2.3 防水膜・音響部
• 2.4 スイッチ
• 2.5 防水モジュール（USB、スピーカーなど）

3. 止水部品の設計

• 3.1 ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
• 3.2 Oリング（参照値と実使用）
• 3.3 防水両面テープ・接着剤
• 3.4 防水ネジ

4. 防水筐体の放熱設計

• 4.1 なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など）
• 4.2 放熱の3形態と熱伝導
• 4.3 低温火傷を回避するコツ
• 4.4 放熱材料の種類と選択方法
• 4.5 費用対効果を考慮した放熱設計

5. 防水計算とCAEを用いた防水設計

• 5.1 ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
• 5.2 両面テープ 濡れ性
• 5.3 スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
• 5.4 放熱シミュレーション

6. エアリーク試験の設定と対策方法

• 6.1 エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330:2012）
• 6.2 エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
• 6.3 エアリークの原因解明と対策実施例
• 6.4 エアリーク試験機の種類と代表的な機器

7. 防水設計の不具合例と対策

• 7.1 ガスケット設計と外観不具合
• 7.2 防水テープクリープ現象
• 7.3 防水膜のビビリ音
• 7.4 防水キャップ/カバーの操作感度

8. 技術紹介・まとめ

• 8.1 TOM
• 8.2 撥水コーティング、ポッティング
• 8.3 防水テープ
• 8.4 防水膜
• 8.5 防水ネジ
• 8.6 TRI SYSTEM（筐体接合技術）
• 8.7 設計支援：一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案

1. 防水設計 設計値事例

• 1.1 シール溝 ガスケット／パッキン 設計指南
  • 1.1.1 防水設計：圧縮率／充填率 等
  • 1.1.2 組立設計：挿入性、位置決め
  • 1.1.3 その他の影響確認
• 1.2 シール面 両面テープ／接着剤／シール材
  • 1.2.1 防水仕様：テープ設計／接着剤設計
  • 1.2.2 組立設計：設置、位置決め
  • 1.2.3 その他の影響確認
• 1.3 グロメット防水
• 1.4 超テク：ゲル防水
  • 1.4.1 部品一体型
  • 1.4.2 フィルム一体型
  • 1.4.3 ゲル単体
• 1.5 その他
  • 1.5.1 起伏部設計(2.5D)
  • 1.5.2 異種材インサート成形時の設計

2. 塗布：シール材／硬化ガスケット、接着

• 2.1 シール材/ポッティング
• 2.2 熱硬化/UV硬化 ソフトガスケット
• 2.3 接着剤

3. 不具合事例/解決

• 3.1 キャップエアリークNG事例
• 3.2 パネル（テープ防水）時の注意点とNG事例
• 3.3 Oリング防水の注意点とNG事例
• 3.4 シートガスケット時の注意点

4. まとめ