1. 市場故障の実態と故障メカニズム

• リコール情報から見る市場故障の問題
• 実際に発生する市場故障の真の要因
• 故障期による代表的な故障モードと発生要因
• 部品に関する故障メカニズム
  • 半導体デバイスの動作原理・構造・故障メカニズム
  • 実装基板の故障メカニズム

2. ストレスによる故障メカニズム

• 市場で受けるストレスの種類
• 温度ストレスによる劣化
• 温湿度ストレスによる劣化
• 温度急変ストレスによる劣化
• 機械的ストレスによる劣化破壊
• 過渡電流・電圧による破壊

3. 外乱ノイズ対策

• 電磁波ノイズによる誤動作と未然防止
• サージによる破壊と未然防止
• 過電圧・過電流による破壊（事例報告による）

4. 未然防止対策

• 製品における信頼性の作りこみ
• 部品採用に関するポイント
  • 部品メーカの信頼性の作り込み
  • 適切な部品調達法
  • 部品選定のための評価
  • 良品解析事例

5. 製品保証のための信頼性評価

• ユーザからの要求事項
• 一般の信頼性試験
• 屋外など特殊環境試験
• 寿命推定
• 規格

6. 市場故障に対する故障解析（電子機器から部品まで）

• 電子機器メーカが行う故障解析の目的
• 電子機器メーカが行う故障解析の流れ
• ロックイン発熱解析を用いた故障解析
• 部品メーカ（半導体メーカ）が行う故障解析
• 解析事例

7. 質疑応答