このセミナーで得られる知識

(1) プリント基板の概要
プリント基板の種類・構造・製造工程、エポキシ樹脂の使用箇所、エポキシ樹脂に求められる機能についての知識が得られる。

(2) プリント基板用エポキシ樹脂の種類と特徴
汎用の臭素含有型難燃性エポキシ樹脂、高Tgのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲンフリー難燃性のリン含有型エポキシ樹脂、低線膨張係数のナフトール型エポキシ樹脂、低誘電性のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、半導体パッケージ基板用のフェノキシ樹脂などに関する知識が習得できる。

(3) プリント基板用硬化剤の種類と特徴
一般的に用いられるジシアンジアミドの基本特性、低吸水率化に用いられるフェノールノボラックおよび酸無水物の特性に関する知識が習得できる。

(4) プリント基板等用硬化促進剤の種類と特性
3級アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィンの特性に関する知識を得ることができる。

(5) 硬化物の特性評価法と特性解析法
DSC、TMA、TG-DTA、DMA、曲げ試験、破壊靭性試験、電気特性測定などの各種評価法とその解析方法が習得できる。

(6)~(8) 各用途での新技術
リジッド基板用、フレキシブル基板(FPC)用、半導体パッケージ基板用それぞれの最新技術動向についての知識が習得できる。

受講形式

Live配信(Zoom) + アーカイブ配信付き

• Live受講に加えて、アーカイブでも1週間視聴できます
• アーカイブの視聴期間: 2025年12月5日(金)~12月11日(木)まで
• このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です
• ★ アーカイブ配信のみの受講もOKです

割引制度について

• 2名同時申込割引: E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料。2名で55,000円(1名あたり定価半額の27,500円)
• 3名以上の申込み: 3名で82,500円(3名ともE-Mail案内登録必須)。4名以上も1名追加ごとに27,500円を加算
• テレワーク応援キャンペーン: 1名申込みの場合、定価40,000円+税4,000円、E-Mail案内登録価格38,200円+税3,820円

配布資料

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