＜ポイントを学ぶことができる！＞ プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の 種類と特徴および新技術
＜ポイントを学ぶことができる！＞
プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の
種類と特徴および新技術
～各種エポキシ樹脂・硬化剤・促進剤の特徴と新技術を知り、貴社の課題解決へ～
プリント基板用に焦点
エポキシ樹脂の基礎から硬化剤・硬化促進剤、特性評価、各新技術まで徹底解説
実務に直結する知識
リジッド基板、フレキシブル基板、半導体パッケージ基板用での最新技術を習得
繰り返し視聴可能
アーカイブ配信で1週間視聴可能。復習や社内共有に最適
セミナー趣旨
★ アーカイブ配信のみの受講もOKです。
★ プリント基板用に焦点をあてて、エポキシ樹脂の基礎、硬化剤・硬化促進剤、特性評価、各新技術も解説します。
こんな方におすすめ
- プリント基板用材料の開発・研究に携わる方
- エポキシ樹脂の特性改善・最適化を検討されている方
- 硬化剤・硬化促進剤の選定に課題をお持ちの方
- 低誘電性、ハロゲンフリー難燃化などの新技術を知りたい方
- 半導体パッケージ基板の製造技術に関心のある方
- 硬化物の特性評価法・解析法を習得したい方
セミナー講演内容
(1) プリント基板の概要
プリント基板の種類・構造・製造工程、エポキシ樹脂の使用箇所、エポキシ樹脂に求められる機能についての知識が得られる。
(2) プリント基板用エポキシ樹脂の種類と特徴
エポキシ樹脂の製造法、エポキシ当量、粘度、軟化点などの基本特性に関する知識が得られる。プリント基板用エポキシ樹脂としては、汎用の臭素含有型難燃性エポキシ樹脂、高Tgのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲンフリー難燃性のリン含有型エポキシ樹脂、低線膨張係数のナフトール型エポキシ樹脂、低誘電性のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、半導体パッケージ基板 (セミアディティブ法ビルドアップ型) 製造用の接着フィルムに用いられるフェノキシ樹脂などに関する知識が、各々習得できる。
(3) プリント基板用硬化剤の種類と特徴
一般的に用いられるジシアンジアミドの基本特性、低吸水率化に用いられるフェノールノボラックおよび酸無水物の特性に関する知識が、各々習得できる。
(4) プリント基板等用硬化促進剤の種類と特性
3級アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィンの特性に関する知識を得ることができる。
(5) 硬化物の特性評価法と特性解析法
DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tgの測定・解析、TMAによる線膨張係数・Tg、TG-DTAによる加熱重量減少率の測定・解析、動的粘弾性(DMA)によるTg、架橋密度の測定・解析、曲げ試験による力学特性(弾性率、破断強度、内部応力、破断伸度)の測定・解析、破壊靭性試験によるK1C値の測定・解析、電気特性(表面抵抗・体積抵抗、誘電率・誘電正接)の測定・解析に関する知識とその解析法が、各々習得できる。
(6) リジット基板用での新技術
嵩高い分子構造を有する低誘電性エポキシ樹脂に関する知識および新規活性エステル型低誘電性硬化剤についての知識が、習得できる。
(7) フレキシブル基板 (FPC) 用での新技術
リン含有フェノキシ樹脂を配合したハロゲンフリー難燃＆高信頼性接着剤用エポキシ樹脂組成物についての知識が、習得できる。
(8) 半導体パッケージ基板用での新技術
セミアディティブ法ビルドアップ型の半導体パッケージ基板製造に用いられる接着フィルム用エポキシ樹脂組成物についての知識が、習得できる。
セミナープログラム
1. プリント基板の概要
リジッド基板、フレキシブル基板、半導体パッケージ基板、市場動向
2. エポキシ樹脂の概要
機能と用途、種類
3. プリント基板用エポキシ樹脂の種類と特徴
- ビスフェノールA型エポキシ樹脂
- 臭素含有型エポキシ樹脂
- リン含有型エポキシ樹脂
- クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
- テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂
- ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
- ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
- ナフトール型エポキシ樹脂
- フェノキシ樹脂
4. プリント基板用硬化剤の種類と特徴
- ジシアンジアミド
- フェノール樹脂系（PN、Ph-Ar など）
- ナフトール樹脂系（1-NAR、2-NAR など）
- 各硬化剤を用いた硬化物の特性比較
5. プリント基板用硬化促進剤の種類と特性
- 3級アミン類
- イミダゾール類
- トリフェニルホスフィン
6. 硬化物の特性評価法および特性解析法
- 熱分析（DSC、TMA、TG-DTA）
- 動的粘弾性（DMA）
- 力学特性（曲げ試験、引張試験、硬化収縮率と内部応力、破壊靭性）
- 電気特性（表面抵抗・体積抵抗、誘電率・誘電正接）
7. リジッド基板用での新技術
- 低誘電性新規エポキシ樹脂
- 低誘電性新規活性エステル型硬化剤
8. フレキシブル基板 (FPC) 用での新技術
- ハロゲンフリー難燃＆高信頼性接着剤用エポキシ樹脂組成物
9. 半導体パッケージ基板用での新技術
- セミアディティブ法ビルドアップ型半導体パッケージ基板製造用接着フィルム向けエポキシ樹脂組成物
10. まとめ・質疑応答
受講料
55,000円（税込）
E-Mail案内登録価格：52,250円（税込）
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で55,000円（1名あたり27,500円）
配布資料・配信方法
📄 配布資料
PDFテキスト（印刷可・編集不可）
※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。
💻 オンライン配信
ZoomによるLive配信
アーカイブ(見逃し)配信について
※視聴期間は終了翌日から7日間を予定しています。またアーカイブは原則として編集は行いません。
※マイページからZoomの録画視聴用リンクにてご視聴いただきます。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
講師
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株式会社イーコンプレス
担当：丁田
〒630-0244 奈良県生駒市東松ヶ丘1-2 奥田第一ビル102