＜耐熱性と相反する特性の両立へ！＞ エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への 分子デザイン設計および用途展開における最新動向 ～主に電気電子材料用向けに解説～
2026年4月23日(木) 開催
＜耐熱性と相反する特性の両立へ！＞
エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への
分子デザイン設計および用途展開における最新動向
～主に電気電子材料用向けに解説～
2026年2月28日までの早期お申込みで特別割引！
基礎から実践まで
エポキシ樹脂の基礎から丁寧に解説
耐熱性向上技術
分子構造と耐熱性の関係を詳解
相反特性の両立
耐熱性と他機能の両立法を解説
受賞技術を紹介
技術賞受賞の活性エステル型硬化剤
セミナー概要
エポキシ樹脂の耐熱性向上技術、そして耐熱性と相反する特性を両立する方法を徹底解説！
構造・物性編では主にエポキシ樹脂の分子骨格と物理性状値（軟化点や粘度）、硬化性、耐熱性の関係をデータをもとに解説し、引き続き電気電子材用向けエポキシ樹脂が必要とされる機能を紹介します。
設計・応用編では耐熱性と相反する諸特性を基礎物性理論と硬化物データを関連付けながら解説し、それぞれ相反関係にある機能を両立する分子デザインとその合成技術について紹介します。
特別トピック
低誘電率化の手段として注目されている活性エステル型硬化剤（2022年にエレクトロニクス実装学会より技術賞を受賞）について詳しく解説します。
講師紹介
DIC株式会社 総合研究所
新規高耐熱性ネットワークポリマ研究開発担当 / 博士（工学）
経歴
- 1994年4月 大日本インキ化学工業株式会社（現DIC株式会社）入社
- 2015年 横浜国立大学にて博士号取得
- 現在、DIC総合研究所で新規高耐熱性ネットワークポリマ全般の研究開発に従事中
主な研究テーマ
- エポキシ樹脂の製造プロセス法の研究開発
- 半導体封止材向け特殊エポキシ樹脂の研究開発
- パッケージ基板向け特殊エポキシ樹脂および特殊硬化剤の研究開発
受賞歴
- 2007年：第57回ネットワークポリマ講演討論会ベストプレゼンテーション賞
- 2014年：第38回合成樹脂工業会協会 学術奨励賞
- 2019年：第43回合成樹脂工業会協会 学術賞
- 2022年：エレクトロニクス実装学会 技術賞
学会活動
- 合成樹脂工業会ネットワークポリマ誌編集委員
プログラム詳細
硬化物の耐熱性向上機構のみならず、課題との関連性が理解できます。資料もイラストを多用し分かりやすく解説します。
【１限目】基礎編：エポキシ樹脂とは
１．熱硬化反応の概念
２．エポキシ樹脂と他の熱硬化性樹脂の比較
３．代表的なエポキシ樹脂の紹介
４．エポキシ樹脂の分類
- 4.1 官能基数
- 4.2 基本骨格
- 4.3 製造方法
５．エポキシ樹脂の製造方法
６．エポキシ樹脂の不純物の紹介
７．エポキシ樹脂硬化物の作成方法
８．代表的な硬化剤の紹介（特徴や反応機構など）
- 8.1 ポリアミン型硬化剤
- 8.2 酸無水物型硬化剤
- 8.3 ポリフェノール型硬化剤
- 8.4 触媒硬化
【２限目】構造・物性編
１．エポキシ樹脂の分子構造と性状値（粘度および軟化点）の関係
- 1.1 粘度および軟化点の理想設計
- 1.2 分子量と性状値の関係
- 1.3 骨格の剛直性と性状値の関係
- 1.4 水素結合の影響
２．エポキシ樹脂の分子構造と硬化性の関係
- 2.1 立体障害の影響
- 2.2 官能基濃度の影響
- 2.3 官能基数の影響
- 2.4 水酸基濃度の影響
- 2.5 末端不純物濃度の影響
３．エポキシ樹脂の一般的な耐熱性向上技術の紹介
- 3.1 官能基濃度の影響
- 3.2 官能基数の影響
- 3.3 骨格の剛直性の影響
- 3.4 硬化速度の影響
４．各種電気電子材料の技術動向
- 4.1 半導体パッケージ
- 4.2 高周波基板
- 4.3 パワー半導体デバイス
【３限目】設計・応用編
１．耐熱性と相反する重要特性に関する解説
２．耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインとその合成技術
- 2.1 耐熱性×流動性
- 2.2 耐熱性×吸湿性
- 2.3 耐熱性×誘電特性（活性エステル型硬化剤の解説） 技術賞受賞
- 2.4 耐熱性×難燃性
- 2.5 耐熱性×密着性
- 2.6 熱劣化と構造の関係
３．耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインを応用した最新の特殊エポキシ樹脂・エポキシ樹脂硬化剤の紹介
このセミナーで得られること
体系的な知識
エポキシ樹脂の基礎から最新技術まで、体系的に理解できます
実践的な設計手法
相反特性を両立する分子デザインの考え方が身につきます
最新応用技術
半導体パッケージ、高周波基板など最新用途展開を学べます
データに基づく解説
豊富なデータとイラストで分かりやすく理解できます
開催概要
| 日時 | 2026年4月23日（木）10:30～16:30 |
|---|---|
| 会場 | 【Live配信】Zoomによるオンライン配信 ※会社・自宅にいながら受講可能です |
| 受講料 | 55,000円（税込） ※E-Mail案内登録価格: 52,250円（税込） ※早期申込割引（2026年2月28日まで）：35,200円（税込） ※1名受講限定（2026年3月1日以降）：44,000円（税込） |
| 配布資料 | 製本テキスト（開催日の4、5日前に発送予定） |
| 対象者 | ・エポキシ樹脂の研究開発・製造・品質管理に携わる方 ・電気電子材料分野の技術者 ・半導体材料・封止材料の開発者 ・高分子材料の設計に興味のある方 ※高分子化学を専門としない方にも分かりやすく解説します |
