ダイ塗布プロセスの欠陥メカニズム・課題と対策
🎯 セミナー概要
ダイ塗布はディスプレイ、バッテリー、太陽電池など多くの製品の製造に不可欠な塗布技術です。本セミナーでは、ダイ塗布において発生する代表的8種類の欠陥について、そのメカニズムを解説し、対策を講じます。
◎ 元・富士フイルム フェロー 宮本 公明 氏が、塗布現場での豊富な経験を基に、各欠陥の原因と対処法を実践的に解説!
📖 プログラム
1. リビング(脈動)
リビングの発生メカニズムと拑大、周波数、臨界条件の理解と対策
2. 空気同伴(Air Entrainment)
動的接触線の挙動、空気同伴の発生機構と防止策
3. レベリング
塗布後の膏厚均一化プロセスの理解と制御
4. 段ムラ
速度変動、乾燥条件による段ムラのメカニズムと対処
5. 風ムラ
乾燥工程での風による膏厚ムラの原因と対策
6. ウィーピングとリブレット
スリットダイにおける特有の欠陥とその制御
7. スジ
縦スジの原因解析と欠陥低減アプローチ
8. ハジキ
表面張力に起因するハジキのメカニズムと防止法
🎤 講師
宮本 公明 氏(元・富士フイルム株式会社 フェロー)
塗布技術の第一人者として、長年にわたり富士フイルムで塗布技術の研究開発・実用化に従事。
塗布技術の第一人者として、長年にわたり富士フイルムで塗布技術の研究開発・実用化に従事。
ℹ️ 開催情報
開催日時
2026/3/26
形式
オンライン
受講料
49,500円
主催
S&T