セミナー概要

ヒートシンク、ベーパーチャンバー、ファン、グラファイトシートなど各種放熱デバイスの動作原理と特性を解説し、熱伝導・熱伝達・輻射の三要素の視点から、実際の製品に用いる際の留意点を説明するセミナーです。

習得できる知識

• 熱抵抗の考え方を理解することで熱対策を体系的に進める手法
• 各種放熱デバイスを選定する上で必要な動作原理と特性
• 携帯端末における放熱設計の手法と最新技術動向
• データセンタにおける最新の冷却手法
• 今後の放熱技術のトレンドを把握する上でのヒント

プログラム

• 1. 放熱設計の現状と課題 — 対流主体から熱伝導主体へ、データセンタの各種冷却方法
• 2. 熱抵抗が放熱経路を決める — 実体験としての熱抵抗、直列と並列
• 3. 熱移動を支配する基本法則 — 熱伝導、熱伝達、輻射
• 4. ヒートシンク — 熱抵抗、フィンパラメータ、温度境界層、ファン強制対流
• 5. グラファイトシートとTIM — 製造方法、特徴、スマートフォン使用例、フィラーの役割
• 6. ヒートパイプとベーパーチャンバ — サーモサイフォン、ウィック、動作原理と諸特性
• 7. 放熱設計の実例

講師

開催情報

開催日時

2026年4月15日（水）13:00～17:00

受講料

49,500円（税込）

主催

サイエンス＆テクノロジー

配布資料

PDFデータ（印刷可・編集不可）

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