ライブ配信半導体洗浄乾燥
セミナー番号：A260723
半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、 および技術トレンドと最先端技術
～微細化・高集積化・難加工基板への対応で重要性が増すCMP技術の進展～
📅 開催日
7/23 （木）
2026 / 13:00〜16:30
💻 受講形式
Zoomによるライブ配信
💰 受講料(税込)
49,500円
📝本講演の概要
半導体製造において、品質／歩留まりを向上するために洗浄は欠かすことができない工程です。その洗浄技術の基礎から先端半導体向け最新技術までを本セミナーで解説します。
まずは半導体洗浄の装置種類や薬液種類に関する基礎的な内容を詳しく説明します。これにより、洗浄対象物や洗浄原理が理解できます。その後、次世代半導体の構造や材料の変化に伴う洗浄課題に触れていきます。最先端の半導体の洗浄が従来の半導体洗浄に比べ難易度が高い理由について解説します。また洗浄後は、濡れたウエハ表面をデバイスに悪影響なく乾かす必要があるため、乾燥も重要なプロセスです。
本セミナーでは、「洗浄」だけでなく「乾燥」にも焦点を当て、基礎から最新にわたる技術トレンドを紹介します。
📋プログラム
＜得られる知識・技術＞
・半導体製造におけるウェット洗浄の役割を基礎から理解できる。
・半導体ウェット洗浄に使用される装置や薬液種類や洗浄原理が理解できる。
・先端半導体に要求される洗浄技術の課題や最新の洗浄技術が理解できる。
＜プログラム＞
１半導体ウェット洗浄の必要性
11 半導体製造フローと洗浄の位置づけ
12 洗浄装置の役割
13 洗浄の除去対象
２半導体ウェット洗浄の方法/原理
21 洗浄装置の種類
22 異物の除去
23 異物の付着抑制
３洗浄の技術トレンド
31 洗浄と半導体の歴史
32 従来の洗浄技術
４乾燥の技術トレンド
41 乾燥と半導体の歴史
42 従来の乾燥技術
５次世代半導体の洗浄課題
51 半導体デバイスのトレンド
52 洗浄の技術的課題
53 洗浄装置に求められる機能
６先端洗浄・乾燥技術
61 最新の洗浄技術
62 最新の乾燥技術
63 シミュレーション技術
７まとめ
□質疑応答□
👤講師
👤
R&D戦略統轄部 アライアンス推進部 先端プロセス開発課
塚原 隆太 氏
[経歴]
2019年~(株)SCREENセミコンダクターソリューションズ入社
[活動内容]
枚葉式洗浄装置を使ったデモ評価や乾燥技術の開発
[WebSite]
https://www.screen.co.jp/spe/
🗓開催概要
| 開催日時 |
【ライブ配信】 2026年7月23日 （木） 13:00～16:30
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|---|---|
| 受講形式 | Zoomによるライブ配信 |
| 受講料 | 49,500円（税込） 本体45,000円＋税4,500円 |
| 配布資料 | PDFデータ(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。 |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 |
株式会社イーコンプレス
〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅3-4-10 アルティメイト名駅1st 2階
