ALE(アトミック レイヤー エッチング)技術の 基本原理と開発事例および最新動向
開催日時
2026年1月27日(火)
13:00～16:30
アーカイブ配信:
1月28日(水)PM～
2月3日(火)
受講形式
Zoomライブ配信
＋
アーカイブ配信
(見逃し配信)
受講料
49,500円(税込)
E-Mail案内登録価格:
46,970円
2名同時申込で1名無料!
配布資料
製本テキスト
(開催日の4～5日前に発送予定)
※開講日に間に合わない場合も、Zoom上でスライド資料を表示
このセミナーで得られる知識
半導体開発動向
半導体デバイス製造の開発動向と先端課題を理解できます
エッチング基礎
ドライ・ウェットエッチングの基礎と各種材料のエッチング技術を習得できます
ALE原理と手法
ALEの原理、各種手法、様々な材料のALE研究開発事例を学べます
なぜALE技術が重要なのか
原子層レベルの制御
半導体の微細化が進む中、従来のエッチング技術では対応できない原子層レベルでの精密な制御が求められています。ALE技術はこの課題を解決する次世代エッチング技術として注目されています。
最先端デバイスに不可欠
3nm以下の先端ロジックデバイスや3D NAND、DRAMなどの最新メモリデバイスの製造において、ALEは不可欠な技術となっています。
産業界での実用化
研究段階から実用化段階へと移行しており、半導体製造現場での導入が加速しています。今後のキャリアに必須の知識です。
講師紹介
半導体製造プロセス専門家
専門分野: 半導体製造プロセス
半導体製造プロセス、特にエッチング技術に精通した専門家が、最新の研究開発動向と実務に直結する知識を分かりやすく解説いたします。
ALE技術の基礎から最新トピックスまで、体系的に学べる貴重な機会です。
セミナープログラム
1 半導体デバイスの開発動向
- ロジック、メモリーデバイスの開発動向
- デバイス構造と製造プロセス
2 半導体製造プロセスにおけるエッチング
- エッチングの概要および装置
- エッチング技術開発の歴史
3 ALE(アトミックレイヤーエッチング)の基礎
- ALEの概要と特徴
- ALEの歴史と分類
4 熱ALE
- 熱ALEの原理
- 熱ALEの開発事例（La₂O₃、Co）
5 熱サイクルALE
- 熱サイクルALEの原理
- 熱サイクルALEの開発事例（Si₃N₄、SiO₂、TiN、W）
6 ウェットALE
- ウェットエッチングの基礎
- ウェットALEの原理と報告例
7 ハロゲンとArイオンによるALE
- 反応性イオンエッチングの基礎
- ハロゲンとArイオンによるALEの原理
- ハロゲンとArイオンによるALEの開発事例(Si)
8 フルオロカーボンアシストALE
- フルオロカーボン系プラズマを用いたドライエッチングの基礎
- フルオロカーボンアシストALEの原理
- フルオロカーボンアシストALEの開発事例(Si₃N₄)
9 ALEの開発動向と最新トピックス
10 まとめと今後の課題、質疑応答
こんな方におすすめ
半導体デバイス・製造の若手技術者
エッチング技術に携わる研究開発者
半導体製造プロセスエンジニア
半導体製造装置メーカーの技術者
最新の半導体技術動向を把握したい方
ALE技術の基礎から学びたい方
受講のメリット
体系的な理解
基礎から最新動向まで、ALE技術を体系的に理解できます
実用的な知識
実際の開発事例を通じて、実務に直結する知識が得られます
質疑応答
講師に直接質問できる貴重な機会です
アーカイブ視聴
見逃し配信で復習も可能です
受講料プラン
通常価格
49,500円
(税込)
E-Mail案内登録価格: 46,970円
2名同時申込
49,500円
(2名で・税込)
1名あたり 24,750円
★ 1名分無料！★
テレワーク応援
39,600円
(税込)
E-Mail案内登録価格: 37,840円
※1名様オンライン受講
3名以上
22,000円
(1名あたり・税込)
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原子層レベルのエッチング技術を基礎から最新動向まで体系的に学べる貴重な機会です。
是非この機会にお役立てください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
お問い合わせ
株式会社イーコンプレス
担当: 丁田
〒630-0244
奈良県生駒市東松ヶ丘1-2 奥田第一ビル102
