半導体製造ラインの汚染の実態と歩留向上のためのシリコンウェーハ表面汚染防止技術
～基礎から最新動向まで：クリーン化技術への科学的アプローチ～
ライブ配信 / 会場受講
セミナー概要
- 開催日時
- 2026年3月27日（金）10:00～17:00
- 配信形式
- ライブ配信 or 会場受講（東京都 きゅりあん）
- 受講料
- 55,000円（税込）※2名同時申込で1名無料
- 主催
- サイエンス＆テクノロジー
半導体クリーン化歩留向上ウェーハ汚染防止パーティクル金属汚染IoT・AI活用
講師
服部 毅 氏（工学博士）
Hattori Consulting International 代表
ソニー（株）にて35年余り勤務。中央研究所、半導体事業部門でシリコン基礎研究からデバイス・プロセス開発、量産ラインの歩留まり向上まで広範な業務を経験。2006年RCA洗浄発明者にちなんだ「Warner Kern賞」受賞。ECSフェロー・終身名誉会員。
こんな方におすすめ
- 半導体デバイス・装置・材料メーカーの研究開発・製造担当者
- 半導体産業への投資家や調査員
- 半導体クリーン化・洗浄技術を他分野で活用したい方
習得できる知識
- 半導体製造ラインの汚染の実態とデバイス欠陥・不良の相関
- ウェーハ表面をクリーンに保つための様々なノウハウ
- 歩留向上に向けたクリーン化技術への科学的アプローチ
- ビッグデータ・IoT・AIを活用した歩留まり向上手法
プログラム
- ビデオ学習：半導体製造現場・クリーンルーム見学
- 最先端300/450mmFOUP方式の工場見学
- 旧来150/200mmオープンカセット方式の見学
- クリーン化の目的
- 歩留向上の重要性と定義
- 歩留習熟曲線、低下要因、予測モデル
- チップレットによる歩留向上の極意
- クリーン化の対象
- 半導体製造における空気清浄度・搬送方式の推移
- ミニエンバイロンメント（SMIF/FOUP）
- 汚染の実態とデバイス不良例
- 半導体表面クリーン化の手法
- パーティクルの低減・防止対策
- 金属汚染の低減・防止策とゲッタリング
- 無機・有機化学汚染の低減・防止策
- FOUP内窒素パージによる汚染防止
- まとめと最新動向
- クリーン化技術のパラダイム転換
- ナノパーティクルの課題と展望
- APC・ビッグデータ・IoT・AI活用の実例
