セミナー概要

【第1部】レジストの基本原理から材料設計、Si基板との密着性、現像特性評価、プロセス最適化までを解説し、レジスト材料・プロセスの考え方を紹介します。

【第2部】量産適用が進むEUVリソグラフィ技術に焦点を当て、EUVレジスト特有の課題や材料開発の最新動向、メタルレジストの可能性を解説。さらにPFAS規制がレジスト材料に与える影響とPFASフリー材料の開発動向についても紹介します。

こんな方におすすめ

• レジスト材料の研究開発に携わる方
• 半導体製造プロセスに興味のある技術者
• PFAS規制の影響を把握したい材料メーカー担当者
• 若手研究者やマーケティング担当の方

プログラム

【第1部】レジスト材料・プロセスの評価（10:30～14:30）

• 半導体とレジスト ～微細化・製造工程・レジスト材料の変遷～
• レジストの基本原理 ～光化学反応・現像特性・ポジ/ネガ型・化学増幅型～
• レジストとSi基板との密着性 ～HMDS処理と感度特性への影響～
• ノボラック系ポジ型レジストの現像特性 ～分子量と溶解特性・プリベーク温度～

【第2部】EUVリソグラフィ技術の最新動向（14:45～16:30）

• リソグラフィ微細化の歴史 ～露光波長短波化・フォトレジスト材料の進化～
• EUVリソグラフィ ～ストカスティック因子・化学増幅型・メタルレジスト～
• PFAS規制の影響 ～レジスト材料への影響・PFASフリーレジスト開発動向～

講師

堀邊 英夫 氏 ― 大阪公立大学 大学院工学研究科 教授 博士(工学)

専門：高分子物性、レジスト材料・プロセス、活性種とポリマーとの反応性。

藤森 亨 氏 ― 株式会社日立ハイテク 主任技師

専門：有機化学、有機合成化学、リソグラフィ材料とプロセス。MNCプログラムコミッティ パターンマテリアルズセクションヘッド。

開催情報

開催日時

【ライブ】2026年3月17日（火）10:30～16:30
【アーカイブ】2026年4月3日～4月16日

受講料

55,000円（税込）
※2名同時申込で1名無料
※1名申込：44,000円（テレワーク応援キャンペーン）

配布資料

製本テキスト（開催日の4～5日前に発送予定）

主催

サイエンス＆テクノロジー