📋 セミナー概要

半導体デバイスの製造方法を基礎から体系的に解説するセミナーです。ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容・意味合い・デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰します。

🎯 対象者・習得知識

こんな方におすすめ

半導体関連の技術者で基礎知識の習得や体系的な理解を深めたい方、半導体業界の営業・マーケティング担当者で技術的な背景知識を身につけたい方、半導体製造プロセスについて入門レベルから学びたい方に最適です。

習得できる知識

半導体の製造工程に関する一通りの知識を、「これまで」「いま」「これから」の整理・把握と前工程・後工程・全体像の一気通貫で理解できます。

📚 プログラム

1. 半導体デバイスの基礎と最新動向

半導体の市場動向と業界構造、応用分野、ムーアの法則、トランジスタの基礎、先端トランジスタ構造、メモリの基礎と3D NAND、前工程と後工程の概要について解説します。

2. 前工程

形作りの基本と半導体の基本モジュール（STI、トランジスタ、配線）を解説。個別プロセスとして酸化、成膜、リソグラフィー、エッチング、CMP、洗浄の詳細を学びます。

3. 後工程

パッケージの種類と構造（リードフレーム、パッケージ基板、ウエハレベルパッケージ、SIP）を概観。裏面研削、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディング、バンプ形成の各プロセスと、最新パッケージ技術（FOWLP、CoWoS、チップレット・3DIC）を解説します。

👨‍🏫 講師

💰 受講料・詳細

🏷️ 関連タグ