セミナー概要

スパッタリング法は半導体、電子部品、ディスプレイ、機能性フィルム、工具・金型など様々な分野で広く活用される薄膜形成技術です。しかし、処理条件と膜の品質特性の因果関係を結びつけることは容易ではありません。

本セミナーでは、物理現象の理解から分析・評価技術、特性安定化、密着性・信頼性改善まで、技術者が知っておくべき総合的な知識と実践的なトラブル対応を事例を交えて網羅的に解説します。

主なトピック

• スパッタリング法の基礎 ― 原理・特徴・装置構成・工程管理
• 物理現象の理解 ― プラズマ放電・スパッタリング・組織形成
• 薄膜の評価・分析技術 ― 膜厚、特性測定、結晶構造、元素分析
• 特性安定化 ― プロセスばらつき・変動要因とリアルタイム分析
• 密着性・信頼性改善 ― 剥離メカニズムと具体的改善手法
• 微小欠陥・外観異常対策 ― ピンホール・異物・変色の原因と対策

受講対象

スパッタリング薄膜の研究開発に関わる方、スパッタリング工程の生産技術・品質保証に関わる方、スパッタリング薄膜の外部委託を活用する技術者に最適です。基礎から実務エキスパートまで幅広く対応します。