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RCA洗浄 ウェーハ クリーン化 シリコン パーティクル 乾燥技術 半導体 半導体洗浄 微細加工 超臨界流体

B260437:<半導体洗浄・乾燥技術>半導体製造におけるシリコンウェーハの精密洗浄・乾燥 および汚染除去技術の基礎から最新動向まで

半導体製造におけるシリコンウェーハの精密洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで

📅 2026年4月17日(金)⏰ 10:00~17:00💻 ライブ配信 or 会場💰 55,000円

セミナー概要

半導体洗浄技術の基礎から世界最先端の動向までを実践的な観点から豊富な事例を交えて徹底解説。ウェーハ表面汚染の種類とデバイス特性への影響、RCA洗浄の基礎、微細構造・新材料対応の先端洗浄技術、さらに超臨界流体洗浄・乾燥や新構造(GAA, Ribbon FET)への対応まで網羅します。

🎯 こんな方におすすめ:
・半導体デバイス、装置、材料メーカーの研究開発・製造担当者
・半導体産業の技術動向に関心のある投資家や調査員
・半導体クリーン化・洗浄技術を他分野に応用したい技術者

講師

服部 毅 氏 工学博士
Hattori Consulting International 代表
ソニー(株)にて35年余り、シリコン基礎研究からデバイス・プロセス開発まで幅広く従事。RCA洗浄発明者の名前にちなんだ「Werner Kern賞」受賞。ECSフェロー。

プログラム

  • ウェーハ洗浄・乾燥の基礎
    汚染の種類、RCA洗浄、枚葉スピン式洗浄、乾燥方式
  • 回路パターン付きウェーハ洗浄の現状と課題
    微細構造・新材料対応、FEOL/BEOL工程の洗浄技術
  • 超微細化に向けたウェーハ洗浄技術の展望
    超臨界流体洗浄・乾燥、ドライ洗浄、局所クリーニング
  • 新構造への洗浄の対応
    GAA, Ribbon FETなど次世代デバイス構造への対応
  • 洗浄技術国際会議の最新動向
    UCPSS2025参加・講演の詳細報告
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