先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点
EUV・ナノプリント・GAA・チップレットの特許情報から知財戦略を読み解く
セミナー概要
開催日時2026年4月10日（金）13:00～16:30形態ライブ配信＋アーカイブ配信受講料49,500円（税込）主催サイエンス＆テクノロジー
講師
栗山 祐忠 氏 弁理士
弁理士法人 深見特許事務所 顧問
1986年三菱電機入社、LSI研究所・知的財産部門に従事。2003年ルネサステクノロジ（現ルネサスエレクトロニクス）特許部長。2019年より深見特許事務所。半導体製造技術・知的財産権に精通。
セミナーの趣旨
最新の国際学会（IEDM・VLSI・ECTC）、主要書籍、Web情報をもとに、注目の先端半導体プロセス・デバイス技術とチップレット関連技術を体系的に整理。無料特許データベース（J-PlatPat、Espacenet等）を用いた簡易分析とともに、各企業が取り組むべき知財戦略の方向性と出願・権利化の着眼点を解説します。
プログラム
1. 半導体業界の状況 — IDM・ファウンドリー・OSAT・研究開発機関・装置材料メーカー
2. 学会・書籍・Web情報から見る注目技術 — IEDM、VLSI、ECTC等
3. 注目技術 — EUVレジスト、ナノプリント、ナノシート・GAA・CFET、ハイブリッドボンディング、Si/ガラス基板
4. 特許分析方法 — J-PlatPat、Espacenet、ULTRA Patent等
5. 注目技術に関する特許出願分析 — 各技術領域の出願動向
6. 知財戦略の考察 — 係争事例、オープン＆クローズ戦略、NPE、出願・権利化手法
こんな方におすすめ
受講特典
・2名同時申込で1名分無料（1名あたり24,750円）
・テレワーク応援キャンペーン：1名申込 39,600円
・PDFデータ配布（印刷可）
