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セミナー 医薬品

2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向

ライブ配信半導体配線Cu/Low-k配線、Cu延命技術、Ru/Airgap面電源配線
セミナー番号:B260744

2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向

~生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために~
~皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて~
📅 開催日
7/24 (金)
2026 / 13:00〜16:30
💻 受講形式
Zoomによるライブ配信
💰 受講料(税込)
49,500円

📝本講演の概要

近年、AIの急速な進展と応用の拡がりによって、それを支える先端半導体が世界的に注目されている。先端半導体では、さらなる集積度の向上が求められているが、2nm世代以降の微細配線では、従来のCu/Low-k配線による限界が見え始め、Ru/Airgapなどの新材料/新構造、裏面配線等の研究開発が盛んに行われている。

本セミナーでは、現在使われているCu/Low-k配線の基礎から、2nm世代以降の配線に向けた新材料、新構造や新プロセスの最新研究開発動向を解説する。

こんな方におすすめ

  • 集積回路配線の製造工程、信頼性など開発の要点を学びたい方
  • 2nmノード以降に向けた配線の課題、Cu/Low-k配線の延命、代替配線の研究開発動向、見通しを知りたい方
  • 配線の基礎から説明するので配線に関する予備知識は特に必要なし

📋プログラム

集積回路配線の基礎知識

11 配線の微細化と3D化が求められる背景

12 配線の役割と性能指標

12.1 配線の役割

12.2 階層化された多層配線構造

12.3 配線の性能指標

12.4 各配線層の役割に応じた要求性能

13 配線信頼性の基礎知識

13.1 微細化に伴う配線信頼性の重要性

13.2 デバイスの故障と信頼性予測の手順

13.3 エレクトロマイグレーション(EM)

13.4 ストレス誘起ボイド(SIV)

13.5 TDDB

13.6 耐湿信頼性

14 Cu/Low-k配線プロセス

14.1 Cu/Low-kダマシンプロセスと課題

14.2 Low-k絶縁膜と課題

14.3 ダマシン法に用いる要素プロセス(バリア・ライナ、めっき、リフロー、CMP)

2nm以降半導体に向けた配線の材料・構造・プロセス

21 2nm以降半導体に向けた配線の課題

21.1 新材料への切り替え時期予測とロードマップ

21.2 2nm以降の微細パターンの形成方法(Self-Aligned Double Patterning)

22 Cu配線の延命

22.1 Advanced Low-k膜(高プラズマ耐性Low-k膜)

22.2 バリア/ライナーの薄膜化

22.3 Cu埋め込み法の改善

22.4 グラフェンキャップによる改善

22.5 ビア抵抗低減のための新構造とプロセス

23 Cu代替配線配線材料

23.1 代替配線材料の選択基準

23.2 代替配線材料をしぼり込む流れ

23.3 ルテニウム/エアギャップ配線(Ru/AG)

23.4 モリブデン

23.5 グラフェン

23.6 その他の代替配線材料

24 2nm以降の配線信頼性

24.1 Ru/AG配線のEM信頼性とジュール発熱

24.2 Ru/AG配線のTDDB信頼性

25 新構造とプロセス

25.1 配線とビアのセルフアライン接続構造とプロセス

25.2 裏面電源配線(Backside Power Delivery Network)と3D集積

□質疑応答□

👤講師

👤
芝浦工業大学 名誉教授 工学博士
上野 和良 氏

  • 専門:集積回路配線プロセス
  • 1984―2006:NEC、NECエレクトロニクスで半導体デバイス、集積回路配線の研究開発(Cu配線プロセスと高信頼化)
  • 2006ー2025:芝浦工業大学教授(ナノエレクトロニクス研究室)、次世代配線材料プロセスの研究(グラフェンの配線・RFデバイス応用など)
  • 2025―現在:2nm以降の配線技術研究

🗓開催概要

開催日時
受講形式 Zoomによるライブ配信
受講料 49,500円(税込)
本体45,000円+税4,500円
配布資料 製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定) ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、 開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。 Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
備考 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

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株式会社イーコンプレス

〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅3-4-10 アルティメイト名駅1st 2階

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