【1日目：2026年8月25日(火)10:30～16:00】

１故障未然防止：『高信頼性電子部品・機器はどのように作られるか』

11 高信頼性電子部品・機器開発・製造の留意点

12 製品開発の流れ

13 回路設計とレイアウト設計による信頼性の作り込み

14 開発・設計における信頼性の作りこみ：主要故障と想定外の故障

15 信頼性（品質）工学の適用

16 製造の課題対策

２市場故障

21 十分な未然防止策を講じても市場故障は起こる（市場環境の複雑さ）

22リコール情報から想定される市場故障の要因

３温度・湿度に関する故障メカニズム

31 温度による変化：安定状態の変化と変化するためのエネルギー

32 温度に関連する故障モード

33 温度変化がもたらす熱応力と熱疲労

34 熱疲労による故障モード

35 湿度による故障メカニズム（表面に起こる故障と内部・界面で起こる故障）

36 湿度による故障メカニズム

４各種部品・実装基板の故障メカニズム

41 MLCCの故障メカニズム

42 LIB,および電界コンデンサの故障メカニズム

43 リレー、接点めっきの故障メカニズム

44 高分子材料の特性要因と劣化

45 LSIの変遷と故障メカニズム

46 パワーデバイスの故障メカニズム

47 ICパッケージの故障メカニズム

48 プリント基板の弱点（不具合）

49 部品実装（搭載）における不具合

□ 質疑応答 □

【2日目：2026年9月10日(木)10:30～15:30】

５信頼性試験

51 信頼性の規格とその問題

52 車載用電子機器への要求

53 信頼性試験（加速試験）の進め方

54 加速係数の求めかた

55 検体と試験前後の評価

６環境ストレスと試験

61 環境ストレスに対する試験の種類

62 温度・湿度に関する試験

63 機械的ストレスに関する試験

64 屋外環境試験（耐候性、腐食ガス、塩水噴霧、散水・浸水、塵埃）

65 IP等級試験

７電子機器に及ぼすサージ・ノイズの故障メカニズムと対策

71 ザージの種類と対策

72 破壊モードと実際の故障

73 EOSの原因究明事例

74 電磁波ノイズの試験法と課題

８部品採用に関するポイント

81 部品メーカの信頼性の作り込み

82 適切な部品調達法

83 部品選定のための評価

84 良品解析

85 市場流通在庫品

９電子機器の故障解析

91 故障解析の重要性

92 故障解析の流れ

93 故障解析ツール

94 ロックイン発熱解析を用いた解析事例

95 故障メカニズムの検証

□ 質疑応答 □