1新製品開発 実験室から量産化へのスケールアップ

1-1．塗工と乾燥（開発とパイロットと量産）

1-2．フィルムが利用されている製品は？

1-3．製品に占めるフィルム要素

1-4．フィルムの構成要素　～厚みと層数～

1-5．塗る ～ 溶かした液を塗る（Dry厚 ÷ 濃度=Wet膜厚）

1-6．開発のステップ

1-7．実験室サンプルの改善

1-8．パイロット用の塗工液（粘度の適正化・塗工と乾燥のバランス）

1-9．量産テスト段階（塗工欠陥と主な原因:泡・イブツ・スジ）

1-10．ハジキ

1-11．レベリング　（a）塗布直後　（b）風ムラ　（c）基板の凹凸ムラ

1-12．塗工室の気流の数値解析

2スピン塗工

2-1．流動支配と乾燥支配

2-2．理論膜厚（Emsile式）

2-3．厚みと回転時間

2-4．厚み分布と回転数

2-5．ペロブスカイト太陽電池のガスフローと平滑性

3ブレード塗工（アプリケーターとコンマコーター）

3-1．ブレード塗工の分類（ナイフ・スティッフ・ベント）

3-2　コンマ・コーターの特徴

3-3　ナイフ型ブレードの塗工厚み

3-4　コンマロールたわみ

3-5　コンマロール保温

3-6　給液方法

3-7　間欠塗工

3-8　液ダム内の流動

4ワイヤーバー塗工の高精度化と欠陥対策

4-1．塗工部（ワイヤー有無）

4-2．塗工部（ワイヤーレスバー）

4-3．実験室の手引きバー

4-4．回転の塗布量への影響は？

4-5．塗工量の計算

4-6．塗布直後のレベリング

4-7．可視化実験とスジのレベリング

5スロットダイの塗工適性と重層塗布

5-1．スロットダイで塗れる領域

5-2．薄塗り（スジが限界現象）（狭いギャップが有利）

5-3．最小膜厚（Ca数との関係）

5-4．塗布可能領域（Ca数～ｈ/Hマップ）

5-5．Couette-Poiseuille流

5-6．リップ形状（厚塗りと薄塗り）

5-7．厚塗りの操作（背面減圧しない操作方法）

5-8．ダイヘッドの設置角度

5-9．TWOSD（Kiss Coating/Off Rolled Coating)）

5-10．同時重層

5-11．コーティングロールのギャップ変動

6スロットダイの設計  マニホールドとスロット形状の意味

6-1．スロットダイを構成する部品

6-2．スロットダイの構造

6-3．スロットダイ内の流動

6-4．マニホールドとスロットの役割り

6-5．配管とマニホールドの違い

6-6．スロットとマニホールドの流動

6-7．マニホールド差圧による流量減少

6-8．スロットのテーパー化

6-9．スロットギャップ偏差の影響

6-10．シムとマニホールドのレイアウト

6-11．マニホールド端の形状

6-12．バックアップロール（ベアリングとたわみ）

7グラビア塗工

7-1．正転と逆転

7-2．ドクターチャンパー方式（密閉型）

7-3．液だまり（ギャップと粘度の寄与大）

7-4．膜分断（渦は周速比に依存）

7-5．リブ発生条件

7-6．リバースの膜転写

7-7．セルの過充填と部分充填

7-8．ブレード後のセル残液

7-9．ドクターブレード

7-10．端部の厚塗り対策

8メニスカス塗布またはキャピラリー塗工

8-1．メニスカス塗布法（銀ナノ材料の塗工）

8-2．メニスカス塗布法（US メーカーの特許）

8-3．キャピラリーコート法（OLED）

8-4．キャピラリーコーター（フォトマスク）

8-5．スロット式キャピラリーコーター

8-6．キャピラリーコーター（PEDOT:PSS）

質疑応答