セミナー概要

半導体業界はコロナ禍による半導体不足が発端となり、経済安全保障のキーパーツとしての重要性が高まっています。先端テクノロジは2ナノメートルという別次元を目指す一方、多くの半導体は最先端テクノロジを必要としていません。最先端デバイスではチップレット技術開発に向かう状況にあります。

本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。

受講対象

• 半導体後工程に携わる、または携わろうとしている技術者
• 半導体パッケージングの基礎知識を習得したい方
• 半導体製造における品質・信頼性向上を目指す方

習得できる知識

• 半導体パッケージに対する基礎的な理解
• 半導体製造プロセスの概要（主にパッケージングプロセス）
• 半導体パッケージング技術・封止技術とその実際
• 評価技術、解析技術の実際
• 2.xD/3.xDパッケージングとチップレットについて

プログラム

1. 半導体パッケージの基礎～パッケージの進化・発展経緯～
   THDとSMD、セラミックスパッケージとプラスチックパッケージ
2. パッケージングプロセス（代表例）
   セラミックス、プラスチック（リードフレーム）、プリント基板パッケージ
3. 各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント
   BG・ダイシング、DB、WB、封止・モールド、外装メッキ、バンプ・FC工程、試験工程、梱包工程
4. 過去に経験した不具合
   チップクラック、ワイヤー断線、パッケージ膨れ・割れ、BGAボール破断等
5. 試作・開発時の評価、解析手法の例
   MSL試験、SAT・XRAY、JEITA/JEDECガイドライン
6. RoHS、グリーン対応
   鉛フリー対応、樹脂難燃材改良、PFAS/PFOA対応
7. 今後の2.xD/3.xDパッケージとチップレット技術
   ハイブリッドボンディング、マイクロバンプ接合、基板・インターポーザー進化

開催情報

形態

オンデマンド配信

動画時間

4時間01分

視聴期間

申込日から10営業日後まで（何度でも視聴可）

受講料

55,000円（税込）
2名同時申込で1名無料

主催

サイエンス＆テクノロジー

講師

蛭牟田技術士事務所 代表 蛭牟田 要介 氏