セミナー概要

本セットは「半導体後工程・実装・設計の基礎入門」と「半導体洗浄の基礎と要点」の2セミナーをお得にまとめてお申込みいただけるパッケージです。

半導体後工程ではパッケージングの各プロセス技術と開発時の失敗・知見を解説。半導体洗浄では薬液と流れの効果、洗浄条件設計方法、困ったときの対策を詳しく学びます。

こんな方におすすめ

• 半導体製造プロセス技術者
• 半導体関連業界への転職を検討している方
• 半導体デバイスの設計・開発に携わる方

講師

【その１】

蛭牟田 要介 氏（蛭牟田技術士事務所 代表）

【その２】

羽深 等 氏（反応装置工学ラボ・代表、横浜国立大学 名誉教授）

プログラム【その１】半導体後工程

1. 半導体パッケージの基礎～進化・発展経緯（SIP、DIP、THD、SMD）
2. パッケージングプロセス（セラミックス、プラスチック、プリント基板）
3. 各製造工程の技術とキーポイント（BG、DB、WB、封止・モールド、外装メッキ、バンプ・FC）
4. 過去に経験した不具合（チップクラック、ワイヤー断線、パッケージ膨れ・割れ等）
5. 試作・開発時の評価・解析手法（MSL、SAT、XRAY等）
6. RoHS・グリーン対応（鉛フリー、PFAS/PFOA）
7. 今後の2.xD/3.xDパッケージとチップレット技術

プログラム【その２】半導体洗浄

1. 洗う理由：汚れの種類と由来
2. 半導体洗浄の4要素：温度、時間、化学、力学
3. 半導体洗浄に特有のこと・先端技術情報
4. 基礎現象（表面現象、流れ・熱・拡散・反応）
5. 洗浄機内の流れと反応（枚葉式・バッチ式・超音波）
6. 洗浄の評価方法（実験・計算・観察）
7. 狭い空間の洗浄（液の侵入・濡れ・微細パターン）
8. 困った時の視点と対策

開催概要

配信形式

オンデマンド配信（合計約8時間23分）

視聴期間

申込日から1カ月間（何度でも視聴可）

受講料

82,500円（税込）

割引特典

2名同時申込で1名無料（E-Mail案内登録必須）

配布資料

PDFテキスト（印刷可・編集不可）

主催

サイエンス＆テクノロジー