セミナー概要

生成AIの爆発的成長が半導体産業を根底から変えつつある今、GAA（Gate-All-Around）技術は2nm世代以降の先端半導体の鍵となる基盤技術です。本セミナーでは、GAAを巡る国際競争をTSMC・Samsung・Intel・Rapidusの4社の動向を軸に読み解き、AIデータセンターの急拡大がもたらすメモリ不足やインフラ争奪の構造を分析します。

「半導体関連企業の羅針盤シリーズ」として、材料・技術・市場の最新動向を半日で俯瞰し、半導体関連企業が生き残るための戦略的情報を提供します。

主なプログラム

• 生成AIが変えた世界のルール
• 先端Logic半導体メーカーの戦略と現在地（GAA覇権戦争）
• 2nm世代のGAAを巡る攻防（TSMC N2・Samsung SF2・Intel 18A/14A・Rapidus N2）
• TSMCのノード別ウエハ投入枚数から見るビジネス構造の変化
• ハイパースケーラーの狂気的な設備投資が招いたメモリ不足
• DRAM・HBM市場のフォアキャストと企業別シェア
• まとめと今後の展望

対象者

• 半導体関連企業（メーカー、装置、部品、材料、設備）の経営者・技術者
• 半導体搭載セットメーカー（自動車、スマホ、サーバー等）の関係者
• 半導体産業の動向に関心のある方

講師

湯之上 隆 氏（微細加工研究所 所長・工学博士）

日立製作所で16年間半導体微細加工技術開発に従事。著書に『日本半導体敗戦』『半導体有事』等多数。EE Times Japan等で連載記事を執筆中。半導体産業の分析で定評のある専門家。

受講料・視聴情報

受講料：55,000円（税込）※2名同時申込で1名無料

視聴期間：申込日から10営業日後まで（期間中何度でも視聴可能）

配布資料：PDFテキスト（印刷可）

主催：サイエンス＆テクノロジー

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