PFAS（有機フッ素化合物）規制の動向と 半導体産業への影響
オンライン開催｜アーカイブ配信も対応
PFAS（有機フッ素化合物）規制の動向と
半導体産業への影響
～半導体製造工程におけるPFAS使用工程と対応状況～
強化され続けているPFAS規制は半導体産業、半導体業界にどのような影響を与えているのか、今後与えるのか
現在の対応・代替技術の状況、今後はどのように備えればいいのか
PFAS規制の最新動向
POPs条約、日本・欧州・米国の規制動向を網羅的に解説
製造工程での使用実態
前工程・後工程でのPFAS使用箇所と理由を詳細に解説
対応策と代替技術
PFAS処理技術、代替材料開発の最新動向、各社の対応状況
セミナー趣旨
本セミナーではPFASの基礎知識、内外の規制動向を解説し、PFASが用いられている半導体製造工程についてその内容とPFASが用いられている理由、代替技術の開発状況などを解説します。
こんな方におすすめ
- 半導体デバイスメーカーで環境規制対応を担当されている方
- 半導体製造装置メーカーで製品企画・開発に携わる方
- 半導体部材メーカーで代替材料開発に取り組む方
- PFAS規制の最新動向を把握したい方
- 半導体製造工程におけるPFAS使用実態を知りたい方
- PFAS代替技術・処理技術の動向を把握したい方
セミナープログラム
1. PFASの基礎知識
- 1-1 PFAS関連のニュース
- 1-2 PFASの種類と性質
- 1-3 PFASの用途
2. PFAS規制の動向
- 2-1 POPs条約
- 2-2 日本の規制動向
- 2-3 欧州の規制動向
- 2-4 米国の規制動向
3. 半導体製造におけるPFAS使用工程（前工程）
- 3-1 半導体製造方法（前工程）の基礎
- 3-2 リソグラフィー
- 3-3 ウエットエッチング
- 3-4 ドライエッチング
- 3-5 配管材料等
4. 半導体製造におけるPFAS使用工程（後工程）
- 4-1 半導体製造方法（後工程）の基礎
- 4-2 テープ・フィルム類
- 4-3 モールド材
- 4-4 基板層間膜
5. PFAS処理と代替材料の動向
- 5-1 製品ライフサイクルと人体・環境への影響
- 5-2 廃液処理の現状
- 5-3 PFASの分析方法
- 5-4 代替材料開発動向
- 5-5 装置・材料メーカー、デバイスメーカーの対応状況
6. まとめ・質疑応答
受講料
通常価格
49,500円（税込）
49,500円（税込）
E-Mail案内登録価格：46,970円（税込）
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で49,500円（1名あたり24,750円）
【半導体産業応援キャンペーン】
3名以上のお申込みでさらにおトク！
1名あたり22,000円（税込）
配布資料・配信方法
📄 配布資料
PDFデータ（印刷可・編集不可）
※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。
💻 オンライン配信
ライブ配信（Zoom）
アーカイブ配信
※視聴期間：2025年12月23日～2026年1月13日
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
講師
（株）ISTL 代表取締役社長 博士（工学）
礒部 晶 氏
＜略歴＞
- 1984年－2002年 NECにてLSI多層配線プロセス開発
- 2002年－2006年 東京精密（株）にて執行役員CMPグループリーダー
- 2006年－2013年 ニッタハース（株）にて研究開発GM
- 2013年－2015年 （株）ディスコにて新規事業開発
- 2015年- （株）ISTL
お問い合わせ
株式会社イーコンプレス
担当：丁田
〒630-0244 奈良県生駒市東松ヶ丘1-2 奥田第一ビル102