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[書籍] 次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発






次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発


次世代ウェアラブルデバイスに向けた
フレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発

生体にフィットする柔軟性・伸縮性を備えた最新デバイス技術の研究開発事例を包括的に解説

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書籍概要

ウェアラブルデバイスは、生体情報を連続的にリアルタイムで計測できることから日常の健康管理や医療の分野で注目されています。腕時計型などの機器は普及が進み身近なデバイスとなりましたが、より違和感なく装着でき、生体にフィットして高精度・多種のパラメータを計測できることが望まれています。

そこで近年、急速に研究開発が進んでいるのが、皮膚/生体に直接貼付が可能なフィルム・シート状のデバイス、あるいは皮膚と安定して密着する衣服型のウェアラブルデバイスです。これらのデバイスの実用化に向けては、柔軟性・伸縮性・通気性/透過性などの生体との親和性と、デバイス機能を支える電気的な信頼性との両立が求められます。

本書ではこれらの実現に向けた、センサや電極・配線形成のための材料・加工技術、電源やデータ通信も含めたシステム化技術まで、最新の研究開発事例を包括的に解説します。

本書の特徴

最新技術の網羅的解説

フレキシブル・伸縮性エレクトロニクスの材料開発から加工技術、センサ応用まで最新の研究開発動向を包括的に紹介

ヘルスケア応用例

熱中症検出、汗成分センシング、皮膚ガス計測など実用的なヘルスケア応用事例を詳細に解説

実用化に向けた技術課題

材料と電気的信頼性の両立、電源・通信技術など実用化に向けた課題と解決策を提示

目次

第1章 フレキシブル・伸縮性エレクトロニクスを支える要素技術

第1節 半導体・センサ材料技術

  • π共役高分子の精密合成による伸縮性n型半導体材料の開発
  • 皮膚貼付型のウェアラブルヘルスケアモニタ実現に向けた機能性酸化物材料
  • 分子プレカーサー膜への紫外光照射による機能性薄膜形成

第2節 伸縮性配線・電極・基材技術

  • 布基材上への高耐久伸縮性電子回路の形成技術
  • 高伸縮性を有するアクリル系エラストマー・導電性材料
  • マイクロコルゲート加工による縦波型高伸縮性微細配線の形成
  • Auxetic構造変形と液体金属を利用したフレキシブル導電性シート

第3節 電源・通信技術

  • ウェアラブルデバイス向けフレキシブル電源技術
  • フレキシブル熱電発電デバイス
  • マイクロ波オーブンを使った銀ナノワイヤーの作製とシートアンテナ
  • 二次元通信技術による無線給電・データ伝送

第2章 フレキシブル・伸縮性センサ・デバイス・システムの開発動向

多様なセンサ技術の最前線

  • 液体金属による高伸縮性圧力・温度・湿度・光センサ
  • 形状記憶高分子イオンゲルを用いたウェアラブル多機能無電源センサ
  • 印刷形成による強誘電性高分子を用いたフレキシブル高感度圧力センサ

ヘルスケア・医療応用

  • 隠れ熱中症の検出に向けた皮膚貼付型熱中症フレキシブルセンサ
  • 日常健康管理を指向した安静時汗成分センシングデバイス
  • 酵素修飾特殊構造薄膜による皮膚(アルコール)ガス計測
  • 身体や臓器表面の酸素分圧計測に向けた貼付型フレキシブル酸素センサ
  • ソフトコンタクトレンズ型センサとマウスガード型デバイス

システム化技術と応用展開

  • 高集積フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)技術
  • 編物からなる無給電動作可能なタッチ/圧力センサ
  • 高精度心電計測に向けた多誘導心電図計測ウェア
  • スクリーンオフセット印刷による布基材・粘着基材への配線形成と漏血検出センサ

※本書はサイエンス&テクノロジー株式会社より発刊しております。

最新のフレキシブルエレクトロニクス技術をマスターしよう

次世代ウェアラブルデバイスの開発に必要な技術と知識を網羅した一冊です

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監修・執筆者紹介

監修

早稲田大学 ナノ・ライフ創新研究機構

本書は、フレキシブル・伸縮性エレクトロニクス分野をリードする研究者・技術者によって執筆されています。半導体材料、センサ技術、ヘルスケアデバイス開発の第一線で活躍する専門家たちが、最新の研究成果と技術動向を詳細に解説しています。

執筆者

各分野の第一線の研究者・技術者

執筆陣は大学、研究機関、企業の第一線で活躍する研究者・技術者で構成されています。材料科学、デバイス工学、ヘルスケア応用などの専門家が、各自の研究成果や技術開発の最前線を紹介しています。

お問い合わせ

書籍に関するご質問やお問い合わせは下記までご連絡ください。

株式会社イーコンプレス   丁田 由美

〒630-0244 奈良県生駒市東松ヶ丘1-2 奥田第一ビル102