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[書籍] 半導体製造プロセスを支える 洗浄・クリーン化・汚染制御技術
半導体製造プロセスを支える
洗浄・クリーン化・汚染制御技術
半導体デバイスの更なる微細化・高性能化を成し遂げるためのキーテクノロジー
洗浄・クリーン化・汚染制御技術と表面分析・評価手法、最先端の装置開発動向
本書のポイント
半導体製造プロセスの約3～4割を占め、製品の歩留まりに直接影響を与える洗浄工程。半導体デバイスの超微細化に伴い、ますます微細な異物や汚れへの対応が求められています。本書では、洗浄にまつわる基礎現象の理解から、クリーン化・汚染制御技術、表面分析手法、最先端の装置開発動向まで、専門家が詳細に解説します。
目次
- 第1章 半導体デバイス製造プロセスを支える洗浄技術
- 第2章 半導体デバイス製造プロセスにおける物理的洗浄技術
- 第3章 半導体デバイス製造プロセスにおけるクリーン化・汚染制御技術
- 第4章 半導体製造プロセスにおける表面分析・評価手法
- 第5章 最先端の洗浄装置開発動向
- 第6章 低環境負荷に向けた取り組み
本書の概要
半導体製造プロセスにおいて、洗浄工程は全工程の約3～4割を占め、製品の歩留まりに直接影響を与える重要な役割を果たしています。特に半導体デバイスの超微細化に伴い、ますます微細な異物や汚れへの対応が求められるようになっています。
本書では、「半導体製造プロセスの洗浄工程における要素技術とその高機能化に向けた技術開発」をテーマに、洗浄にまつわる基礎現象の理解や各種洗浄方法の半導体製造プロセスへの応用から、更なる微細異物に対応するためのクリーン化・汚染制御技術とその分析手法、さらには洗浄工程の低環境負荷に向けた取り組みまで、半導体産業を支える装置メーカーからの寄稿を含め、専門家の方々より幅広く解説しています。
洗浄技術の種類と特徴
物理的洗浄
超音波洗浄、高圧スプレー洗浄、二流体スプレー洗浄、キャビテーションジェット、スクラバー洗浄など、物理的な力を使って異物を除去する技術について詳細に解説。
化学的洗浄
様々な薬液を用いた化学的洗浄プロセスと、その作用メカニズム、最適な使用方法について解説。半導体の微細化に対応した最新の化学洗浄技術も紹介。
枚葉式洗浄とバッチ式洗浄
それぞれの洗浄方式の特徴、メリット・デメリット、適した用途について詳細に解説。半導体製造における使い分けのポイントも紹介。
次世代洗浄技術
インクジェット方式洗浄や超臨界洗浄など、次世代の洗浄技術についても詳しく解説。より微細な半導体デバイスの製造に向けた最新技術動向を紹介。
本書の特徴
- 半導体製造プロセスの洗浄工程における要素技術と操作の要点を詳細に解説
- 多様化する汚れや異物に起因するデバイス劣化メカニズム、現状の対策とその課題
- 高精度な洗浄を行うために押さえておくべき要素と操作、具体的な洗浄法の設計・工程例
- 枚葉式／バッチ式など、洗浄方式別の洗浄装置内における諸現象の理解・活用とトラブル対策
- スプレーや超音波の活用など、物的洗浄技術の開発動向とその課題、次世代に向けた技術開発
- 微細異物のウェハ表面への吸着挙動と、ウェハ表面の微量分析・測定技術
- クリーンルーム環境のモニタ技術、今後のクリーン化技術動向およびその課題
洗浄工程の基礎理解
半導体製造における洗浄工程の基本概念から、洗浄の目的、種類、重要性まで、初心者でも理解できるように丁寧に解説しています。
実務に役立つノウハウ
現場で直面する課題に対する具体的な解決策や、効率的な洗浄プロセスの設計・運用のためのノウハウを豊富に紹介しています。
最新技術動向
半導体の微細化・高性能化に対応する最新の洗浄技術や、装置メーカーの開発動向について、第一線の専門家が解説しています。
環境配慮型技術
環境負荷の低減を目指した洗浄技術や、持続可能な半導体製造プロセスに向けた取り組みについても詳しく紹介しています。
装置メーカーからの寄稿
半導体産業を支える装置メーカーによる最新の装置開発動向も紹介。SCREEN社、芝浦メカトロニクス社、ダルトン社、カイジョー社、MTK社の実務担当者が、Siウェハ基板製造からデバイスの微細化・高集積化、SiCなど化合物半導体基板に対応するための研究開発、洗浄性能向上に向けた独自技術や、低コスト・低環境負荷に向けた取り組みまで、最新の装置開発動向を紹介しています。
対象読者
・半導体製造プロセスに携わる技術者・研究開発者
・半導体洗浄装置・材料メーカーの技術者
・クリーンルーム管理や品質管理に関わる担当者
・半導体産業に関わる研究者・学生
・半導体ビジネスに関わる業界関係者
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