はじめに

第1章 FPC市場・業界動向

• 1. FPC市場動向
• 1.1 FPC市場の変遷
• 1.2 FPC生産額と用途別シェア
• 1.3 FPCの用途別採用例
• 1.4 今後の展望
• 2. FPC業界動向
• 2.1 FPCメーカー別シェア
• 2.2 主要FPCメーカーの売上額と損益の推移
• 2.3 FPCメーカーの生産拠点
• 2.4 FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
• 2.5 主要FPCメーカーの概況とR/F（リジッドフレキ）メーカー

第2章 FPCの構成材料と技術動向

• 1. FPCの基本構造
• 1.1 FPCの機能と材料
• 1.2 FPCの分類と構造
• 1.2.1 片面FPCの構造
• 1.2.2 両面FPCの構造
• 1.2.3 多層FPC（４層の例）の構造
• 1.2.4 R/F（４層の例）の構造
• 2. FPCの構成材料
• 2.1 絶縁フィルム（ベースフィルム＆カバーレイフィルム）
• 2.2 銅箔（電解銅箔、圧延銅箔）
• 2.3 FCCL
• 2.4 カバー材（カバーレイ、カバーコート）
• 2.5 シールドフィルム
• 2.6 補強板
• 2.7 接着剤
• 2.8 まとめ

第3章 FPCの製造工程と生産技術動向

• 1. 各生産工程の役割と生産技術動向
• 1.1 プリント基板の分類
• 1.2 FPCの設計と生産設計
• 1.3 FCCLの準備
• 1.4 ビアホール穴あけ加工
• 1.5 ビアホールめっき
• 1.6 DFR（Dry Film Resist）ラミネート
• 1.7 回路パターン露光
• 1.8 現像・エッチング・剥離（DES）
• 1.9 AOI検査（回路外観検査）
• 1.10 カバーレイ
• 1.11 カバーコート
• 1.12 表面処理
• 1.13 加工～検査
• 1.14 工場レイアウト
• 1.15 RTR生産の進捗
• 2. 構造別FPC製造プロセス
• 2.1 片面FPCの製造プロセス
• 2.2 両面FPCの製造プロセス
• 2.3 多層FPCの製造プロセス
• 2.4 R/F（リジッドフレキ）の製造プロセス
• 3. FPCへの部品実装
• 3.1 モジュール化
• 3.2 部品実装プロセスと注意点
• 3.3 部品実装のロードマップ
• 4. FPC関連規格と信頼性試験
• 4.1 FPC関連規格と仕様書取り決めの流れ
• 4.2 FPC規格と信頼性試験
• 4.3 UL規格

第4章 次世代FPCの市場と開発動向

• 1. 高速伝送FPC
• 1.1 ５G対応FPCへのニーズ
• 1.2 高速伝送FPCへの要求特性
• 1.3 高速伝送FPCの材料開発
• 1.4 スマートフォン向け高速伝送FPC
• 1.5 アンテナモジュール用FPC
• 1.6 LCP-FPCの製造プロセス
• 1.7 ５Gスマートフォン向けFPCの今後の展開
• 2. 高密度配線（ファイン回路・多層）FPC
• 2.1 高密度配線の最新動向
• 2.2 多機能多層FPCの採用事例
• 2.3 薄型リジッドフレキの採用事例
• 2.4 SAP（Semi Additive Process）/MSAP（Modified SAP）量産化
• 2.5 SAP/MSAPの製造プロセス
• 3. 車載向けFPC
• 3.1 車載向けFPCの市場動向
• 3.2 車載向けFPCの材料・製造技術と開発動向

第5章 スマートフォンの分解とFPCの需要・技術動向

• 1. スマートフォン市場
• 2. iPhoneの分解とFPC動向
• 3. Galaxyの分解とFPC動向
• 4. HUawei Mate/Pシリーズの分解とFPC動向
• 5. 中国スマートフォン分解とFPC動向
• 6. Galaxy Foldの分解とFPC動向
• 7. ディスプレイモジュール用FPCの技術動向
• 8. カメラモジュール用FPCの技術動向
• 9. 今後のFPC・R/F動向
• 9.1 ５G・UWBアンテナ向け
• 9.2 ドック・サブ基板向け
• 9.3 ディスプレイ向け
• 9.4 カメラ向け

おわりに

技術用語解説集