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[書籍] 特許情報分析(パテントマップ)から見た 半導体成膜装置 技術開発実態分析調査報告書






特許情報分析(パテントマップ)から見た非破壊検査技術開発実態分析調査報告書

特許情報分析レポート

最新の技術開発動向を特許情報から徹底分析

特許情報分析(パテントマップ)から見た
非破壊検査技術開発実態分析調査報告書

産業の安全性と信頼性を支える非破壊検査技術の開発動向を特許情報から徹底解析

発刊日
2023年版
体裁
A4判、約200頁、簡易製本

価格(税込)
【書籍版】 49,600円(税込)
【CD-ROM版】 49,600円(税込)
【書籍版とCD-ROM版】 79,600円(税込)
特許分析
技術開発
非破壊検査
パテントマップ
品質管理

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調査目的

本調査報告書は「非破壊検査」に関する技術開発の実態を特許情報から多角的に分析し、今後の開発戦略立案に役立てることを目的としています。

本報告書では、出願件数、出願人(共同出願人)、発明者、特許分類、キーワードなどを様々な観点から分析し、以下の疑問に答えます:

  • 「非破壊検査」技術の全体像と最新動向
  • 各企業の技術開発の推移と方向性
  • 過去約10年間における関連技術の出現・消失状況
  • 企業間の連携状況と共同開発の傾向
  • 直近数年間における注目すべき企業・技術動向
  • この分野に強い弁理士(特許事務所)と企業の利用状況

本報告書の特徴

  • 「非破壊検査」に関する国内出願について、最新の技術動向が分かりやすく把握できます
  • パテントマップ作成支援ソフト「パテントマップEXZ」(インパテック(株)製)を使用した高精度な分析
  • 本技術分野に関連する弁理士(特許事務所)の動静が読み取れます
  • パテントマップおよびパテントチャートで視覚的に理解しやすい内容構成
  • 「ニューアピアランス®キーワードランキングリスト」により、最近の技術開発動向が推測できます

報告書の構成

本報告書は、以下の2つの部分から構成されています。

詳細目次

はじめに
I.パテントマップ編
  • A.直近期間の出願における新規出現した出願人、技術分類による動向分析
    • ・出願人別出願件数ランキング(上位50)
    • ・技術分類(上位FIサブグループ、上位Fターム)別出願件数ランキング
    • ・出願人別出願件数伸長率マップ(出願件数上位50)
    • ・新規出現したFIサブグループとFタームの分類リスト(上位100)
  • B.全般分析
    • ・全体の技術開発ライフサイクル、ファミリー(優先国)マップ
    • ・件数推移、出願人数推移、新規発明者数推移、新規技術分類数推移のマップ
    • ・出願人、発明者、技術分類ごとの出願件数ランキングマップ
    • ・期間、出願人を着眼点とした技術分類別出願件数マップ
    • ・出願人、技術分類の出現・消失状況マップ
    • ・出願人、発明者、技術分類の伸長率マップ
  • C.上位20出願人比較分析
    • ・期間着目の出願件数比較マップ
    • ・出願件数、共同出願人数、新規発明者数推移を比較するマップ
    • ・上位20出願人別出願件数最大伸び率・平均伸び率の比較
    • ・上位20出願人と技術分類上位20との相関マップ
    • ・審査権利状況
    • ・出願件数の伸びと技術分類の構成率の比較
    • ・技術分類数と発明者数による出願人分布
  • D.上位5出願人個別分析
    • ・各出願人の技術分類上位20による出願件数推移マップ
    • ・各出願人の技術分類上位40とキーワード上位80による出現・消失状況マップ
    • ・各出願人の技術分類上位20による最大伸び率・平均伸び率エクステンドマップ
    • ・各出願人の独自技術分類、独自キーワードを分析するマップ
    • ・各出願人の共同出願人分析
  • E.上位出願人比較分析
    • ・各出願人と全出願人の出願件数推移の比較マップ
    • ・各出願人の技術分類の出願件数、出願件数推移の比較マップ
    • ・各出願人の出願件数の出現・消失状況、伸び変遷マップ
    • ・各出願人と技術分類との相関マップ、出願人の技術分類別ランキングマップ
  • F.上位20特許分類分析
    • ・前期間と後期間による技術分類の出願件数比較マップ
    • ・技術分類別の出願人数、発明者数比較マップ
    • ・出願件数、出願人数、発明者数の各推移マップ
  • G.特定特許分類分析
    • G-1.特定特許分類分析(1)
      • ・FIサブグループ分類(深さ13)
      • ・Fターム分類(深さ10)
    • G-2.特定特許分類分析(2)
      • ・Fターム分類(深さ8)
  • H.キーワード分析
    • ・キーワードの出現・消失状況を分析するマップ
    • ・キーワードの伸長率を分析するマップ
    • ※キーワードは発明の名称、要約、請求の範囲から抽出
  • I.弁理士(特許事務所)の動向分析
    • ・弁理士別の出願件数ランキングマップ、出願件数推移マップ
    • ・上位弁理士と上位FIメイングループの相関マップ
II.パテントチャート編
  • ・公報図等を含む時系列チャート
  • ・Fタームと発明者のマトリクスチャート分析
  • ・特定Fタームの技術分類マトリクスチャート
  • ・注目特許のサイテーションマップ
参考資料
  • ・出願人統合リスト
  • ・上位出願人の発明者リスト
  • ・パテントマップ・パテントチャートの種別と見方

本報告書は、パテントマップ編とパテントチャート編の二部構成となっています。パテントマップ編では、非破壊検査技術に関する多角的な定量分析を行い、パテントチャート編では特定の出願人や技術に焦点を当てた詳細分析を提供しています。

非破壊検査の主な応用分野

非破壊検査は物を壊すことなく内部の欠陥や劣化状況を調査する技術であり、様々な産業分野で安全性と品質確保のために広く利用されています。

航空・宇宙産業

航空機や宇宙機器の構造部材、エンジン部品の検査により、高い安全性を確保します。超音波探傷検査や放射線透過検査などが主に使用されています。

製造業・プラント

圧力容器、配管、タンク、ボイラーなどの検査により、事故防止と長期運用を実現します。磁粉探傷検査や浸透探傷検査が広く採用されています。

自動車産業

エンジン部品、足回り部品、車体構造の品質検査により、耐久性と安全性を確保します。渦電流探傷試験やX線検査が多用されています。

建設・インフラ

橋梁、トンネル、高層ビルなどの経年劣化の診断に活用され、予防保全に貢献します。超音波探傷検査やレーダー法が主流です。

発電・エネルギー

原子力、火力、水力発電所の設備検査により、安全運転を支えます。放射線透過検査や超音波フェーズドアレイ法が用いられています。

先端素材・電子部品

半導体、電子部品、複合材料などの検査により、製品の信頼性向上に貢献します。赤外線サーモグラフィや音響映像法が注目されています。

パテントマップ分析事例

本報告書には、非破壊検査技術の開発実態を視覚的に把握できる多数のパテントマップが掲載されています。例えば:

  • 技術開発ライフサイクル分析:非破壊検査技術の成熟度や今後の展望
  • 出願人別出願件数ランキング:上位企業の特定と市場参入状況
  • 技術分類別出願件数ランキング:注力されている検査手法や技術領域
  • 企業間の連携状況分析:共同出願から見る協業関係
  • キーワード分析:技術トレンドの変遷と新興キーワードの特定
  • 弁理士(特許事務所)の動向分析:専門性の高い特許事務所の特定

これらの分析を通じて、競合他社の研究開発方針や自社の知財戦略立案に不可欠な情報を得ることができます。

パテントマップ実例

1. 国内出願日:2012年~2022年 非破壊検査分野における出願件数の時系列推移

出願件数
出願年


2012 2014 2016 2018 2020 2022

0 50 100 150 200

超音波検査法 放射線検査法 磁気検査法 赤外線検査法

非破壊検査技術の主要分野における出願件数の推移を示すパテントマップです。2012年から2022年にかけて全ての検査手法で出願件数が増加していますが、特に超音波検査法の技術開発が急速に進展していることがわかります。また、近年は赤外線検査法の伸び率も上昇傾向にあります。

2. 非破壊検査技術における主要出願人と技術分類のマトリクスマップ
超音波探傷
(G01N 29/)
X線透過
(G01N 23/)
磁気探傷
(G01N 27/82)
赤外線診断
(G01N 25/72)
渦電流探傷
(G01N 27/90)
オリンパス
日立製作所
東芝
IHI
三菱重工

100件以上

50-99件

10-49件

10件未満

主要出願人と非破壊検査技術の各分野における出願件数の相関を示すバブルチャートです。円の大きさは出願件数を表しています。オリンパスは超音波探傷技術、日立製作所はX線と超音波の両分野、東芝は磁気探傷技術、IHIは赤外線診断技術、三菱重工は渦電流探傷技術にそれぞれ強みを持っていることが視覚的に把握できます。国際特許分類(IPC)コードも併記しており、技術分野の詳細な区分を示しています。

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