1. パッケージの基礎知識

• 1-1. 半導体パッケージに求められる機能
• 1-2. パッケージの構造
• 1-3. パッケージの変遷と種類

2. パッケージ組み立て工程の課題およびその対策

• 2-1. バックグラインド工程
• 2-2. ダイシング工程
• 2-3. ダイボンド工程
• 2-4. ワイヤボンド工程
• 2-5. モールド封止工程
• 2-6. バリ取り、端子メッキ工程
• 2-7. トリム＆フォーミング工程
• 2-8. マーキング工程
• 2-9. 測定工程
• 2-10. 梱包出荷工程

3. パッケージの技術動向

• 3-1. パッケージの電気特性
• 3-2. フリップチップボンディング
• 3-3. System in Package
• 3-4. Wafer level Package
• 3-5. FO-Wafer level Package
• 3-6. Through Silicon Via
• 3-7. 3次元パッケージ

4. まとめ・質疑応答

講演内容に関する質疑応答、個別相談