本講演では、最初にLCP基材の形成方法と、これを用いた高周波対応FPCの形成技術について説明いたします。現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなります。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されていますが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難です。

本講演では、低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例をご紹介いたします。実用的なFPCの形成を実現するための材料技術とその最新動向について詳しく解説いたします。