1日速習:半導体製造プロセス技術 入門講座 ~基礎とトラブル対策~
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】
1日速習:半導体製造プロセス技術
入門講座
~基礎とトラブル対策~
半導体デバイスの基礎
製造プロセス最適化
トラブル対策
実装技術
信頼性評価
📅開催日時
Live配信:2025年7月25日(金)10:30~16:30
アーカイブ配信:2025年8月12日(火)から配信開始
【視聴期間:8/12(火)~8/25(月)】
💰受講料
55,000円(税込)
E-Mail案内登録価格:52,250円
2名同時申込み:1名分無料
3名以上:1名あたり24,200円
🎯受講対象
半導体製造プロセス技術に携わる技術者
新人教育として基礎を学びたい方
専門外の製造プロセス技術の知識習得をしたい方
📋配布資料
PDFデータ(印刷可・編集不可)
Live配信:開催2日前からダウンロード可
アーカイブ配信:配信開始日からダウンロード可
今すぐお申し込み
半導体製造プロセス技術を1日で俯瞰的に学べる貴重な機会です
講師紹介
河合 晃 氏
アドヒージョン株式会社 代表取締役社長
国立大学法人 長岡技術科学大学 名誉教授、博士(工学)
三菱電機株式会社ULSI研究所にて10年間勤務し、電子デバイス開発・試作・量産移管・歩留り・工場管理の業務に従事。半導体デバイスの高精度な微細加工、コーティングおよび表面処理技術開発に従事した経験を持つ。
その後、長岡技術科学大学にて機能性薄膜、表面界面制御、ナノデバイスなどの先端分野の研究を幅広く実施。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。
実績:著書40件、原著論文166報、国際学会124件、国内学会212件、特許多数、受賞多数、講演会270回以上、産学連携・技術コンサルティング実績350件以上
セミナープログラム
01
各種半導体デバイスの基礎
半導体とは、集積回路、パワー半導体、液晶・イメージセンサ、発電デバイス、発光素子(レーザー、LED)、MEMS、半導体産業の国際競争力、歩留まり改善について学習
02
デバイス加工の最適化
回路設計、シフト量、ハイブリッド処理について学習し、効率的な加工プロセスの最適化手法を習得
03
半導体基板・前処理技術
単結晶・多結晶、再生処理、薄膜化、クリーンネス、RCA洗浄、致命欠陥、表面エネルギー、気泡除去などの基板処理技術
04
酸化・不純物導入技術
Deal-Grove理論、酸化種、干渉色、エリンガム図、熱拡散法、イオン注入法、LSS理論、チャネリング、アニーリングなど
05
薄膜形成・リソグラフィー
VWDB核生成理論、電解/無電解めっき、蒸着、スパッタリング、LP-CVD、レジスト技術、エッチング技術など
06
配線・実装・信頼性評価
多層配線、エレクトロマイグレーション、CMP技術、実装技術、パッシベーション、信頼性評価、バスタブ曲線、ワイブル分布など
07
クリーンルーム管理
浮遊微粒子、フィルタリング、動線制御、プロセスシミュレーション、製造ライン管理の実際について学習
08
質疑応答・相談
日頃のトラブル相談・技術開発相談にも応じます。実際の現場での疑問や課題を直接講師に相談できる貴重な機会
お問い合わせ
株式会社イーコンプレス 丁田
〒630-0244 奈良県生駒市東松ヶ丘1-2 奥田第一ビル102
TEL:050-3733-8134 FAX:03-6745-8626