具体的・実務的な技術情報とともに、封止材料のこれまでとこれからを詳述したバイブル的な一冊です。半導体封止材料の分野は今後も成長が見込まれており、1970年代後半の樹脂封止採用以降、日本企業が市場を制圧し続けています。本書では、なぜ日本企業が世界をリードできたのか、半導体パッケージ技術の進化に呼応し封止材料がどのような改良を遂げてきたのかを詳細に解説しています。

本書はこれまで解説されることの少なかった封止材料の開発～製造にかかわる具体的かつ実務的な技術情報を、著者の経験をもとに、実験ノートや工程図なども交えて詳細に解説。どのような設計思想に基づき開発されているのか、要求特性を満たすための要素技術の具体例、スケールアップや高品質・信頼性を保証するための製造や評価・試験方法、技術者の心構えまで、封止材料ユーザ企業にも参考いただける情報を収録しています。

また近年の半導体の軽薄短小化および情報伝送の高速化ニーズにより、FOWLPが製品として登場し、封止材料への要求も変化しています。従来のエポキシ固形材料・打錠品からインク・フィルム・粉体材料など、新たな形態の製品開発の最新動向も紹介しています。

第1部 半導体封止方法および封止材料の基本情報

第1章では、樹脂封止・パッケージ技術の進化と封止材料へのニーズの変遷について解説します。PLPの封止方法からWLPの封止、複合型PKGの封止までの技術変遷と、封止材料の変化や開発経緯を詳細に説明します。また、封止材料の種類と用途について、チップの種類、封止容積、保護機能などの観点から解説します。コラムでは封止材料製造会社の変遷や各国の状況についても触れています。

第2章では、封止材料の基本組成と製造諸元・特性評価方法について詳述します。半導体の種類や封止容積、保護箇所に応じた封止材料組成の違いを説明し、圧着封止用材料やパワーデバイス用封止材料についても解説します。また、封止材料の製造方法や工程管理、評価方法などの実務的な情報も提供します。コラムでは開発から品質管理までの実務的なポイントを紹介しています。

第3章では、封止材料の構成原料について詳しく解説します。充填剤としてのシリカの種類や特性、高熱伝導性充填剤の動向、エポキシ樹脂の種類や開発経緯、硬化剤や硬化触媒の詳細、その他の原料としての改質剤や難燃剤、顔料、離型剤などについて詳細に説明します。コラムではシリカの品質と価格、エポキシ樹脂製造会社の情報なども提供しています。

第2部 封止材料設計と今後の開発指針

第4章では、封止材料の設計について解説します。基本事項として基本精神や開発手順、基幹技術として樹脂システムや充填剤、製法について説明します。個別技術としてシリカの表面状態や表面処理、硬化触媒の活性制御、機能剤などの詳細を解説し、封止材料の分析方法についても紹介します。コラムでは品質設計や品質管理、微量成分の重要性などについて触れています。

第5章では、半導体封止材料における今後の開発指針について解説します。最先端半導体パッケージングの動向や半導体の高速化に対応するための技術、薄層PKGや接続回路の薄層化、薄層封止材料の開発動向について説明します。また、混載部品の小型PKG化や次世代パッケージングの要素技術、パワーデバイス向けの封止材料の最新動向についても紹介します。コラムではEMA材料フィルムやSAWフィルター用材料、封止材料の価格など実務に役立つ情報も提供しています。