複雑で大規模な実問題を高速に解きうる誤り耐性型汎用量子コンピュータの開発が期待されている。その実現に向けては量子ビットの高忠実度と高集積度の両立が必要である。様々な系で量子ビットハードウェア研究開発が進められており、半導体量子ビットも有力な候補の1つである。

本講演では、半導体量子ビットについて，基礎知識を概説した後、高忠実度化に関わる研究開発と、高集積化に向けた取り組みや周辺技術の研究開発について、その世界的な動向を紹介する。半導体量子コンピュータの実現に向けては、半導体技術、量子技術のみならず、材料、部品、回路、制御、システムなど幅広い技術レイヤーが必要となる。産官学連携、国際連携に関しても言及したい。