高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発
～材料への要求と低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立～
開催概要
| 受講形式 | 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ |
|---|---|
| 配信形式 | ライブ配信（Zoom） |
| 開催日時 | 【ライブ配信】 2026年7月28日 （火） 10:30～16:30 【アーカイブ配信】 2026年8月19日 （水） まで受付（視聴期間：8/19～9/1） |
| 受講料（税込） |
55,000円 定価：本体50,000円＋税5,000円 |
| 配布資料 | PDFデータ（印刷可・編集不可） ※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。 ※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。 |
| 対象 | 高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者 |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 |
セミナー趣旨
スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっており、LCPやMPIのような低誘電基材が使われている。これらの材料の中、LCPは電気的な特性では優れているのもの、熱可塑性素材であるために従来とは全く異なるFPCの形成技術を必要とする。
本講演では、最初にこのLCP基材の形成方法と、これを用いた高周波対応FPCの形成技術について説明する。また、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発された破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムを紹介する。
セミナー講演内容（プログラム）
高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発
大幡 裕之 氏
※元ジャパンゴアテックス（株）（現日本ゴア（同））、元（株）村田製作所
【講師紹介】
1．自己紹介
1-1 経歴
1-2 開発実績
2．FPCの基本
2-1 FPCとは
2-2 一般的なFPCの構成材料
2-3 一般的なFPCの層構造
2-4 FPC基材の要求特性
3．LCP-FPC
3-1 LCP（液晶ポリマー）とは？
3-2 LCPの特徴
3-3 LCPの主な用途
3-4 LCPフィルム/FPC開発の歴史
3-5 LCP-多層FPCの積層構造
3-6 LCP-FPCの高周波特性
4．LCPフィルム/FCCL
4-1 LCPフィルムの製法
4-2 LCP-FCCLの製造装置
4-3 既存LCP基材の課題
5．なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる？
5-1 CTE制御の重要性
5-2 ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
5-3 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件
6．LCP多層FPC形成の要素技術
6-1 表面処理
6-2 電極埋め込み
6-3 加水分解対策
6-4 多層化プレスの方法（プレスプロファイルと副資材）
7．オールLCP多層基板
7-1 LCP高多層基板に発生する問題点と注意点
8．さらなる低誘電材料とFPCの開発
8-1 背景
8-2 現状
8-3 LCP低誘電化の限界
8-4 さらなる低誘電化基材の方向性
8-5 複合化する材料の候補
8-6 複合化方法案
8-7 破砕型LCP微細繊維
8-8 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
8-9 ウエブ形成方法
8-10 低誘電材料とのハイブリッド化
8-11 LCP多孔体
8-12 リジッド基板
8-13 基板の多孔化
8-14 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方
まとめ
質疑応答
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