輻射、対流、熱伝導を組み合わせたかつての放熱設計から、現在では面実装部品の増加による電力密度の上昇、筐体の小型化などにより、熱伝導主体の冷却へシフトしつつある。そのような状況下で、円滑な熱移動のための材料が広く注目を集めており、TIM (Thermal Interface Material)は界面における熱移動の中心となる放熱材料である。TIMの中でも最も広く使われているのが熱伝導シートであり、バインダー樹脂にフィラーと呼ばれる熱伝導性粒子を混ぜた比較的単純な構成であるためか、価格と熱伝導率から簡単に選定してしまうケースが多く見受けられる。しかし最適なTIMを選定するためには、その他の色々な特性も考慮して総合的に判断する必要がある。

今回の講座では、最適な熱伝導シートを選定するために必要となる、TIMの特性を学んでもらうことを目的とする。また、市場では電力密度の上昇に対応した高性能TIMが数多く開発されており、それらの使用方法もご紹介したい。講座の最後には、携帯端末、データセンター、PC、車載機器などにおける実際の使用例をご紹介する。併せて現在入手可能なTIMの市場動向を詳細に分析することで、TIMユーザーだけでなく、TIMを開発する材料メーカーの技術者向けにも有益な情報を提供したい。