オンデマンドAIチップ 冷却半導体 冷却AI半導体デバイス
セミナー番号：O260773
【オンデマンド配信】 AI半導体デバイス・サーバーにおける 熱対策と冷却技術の最新動向
～生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために～
～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～
～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～
📅 開催日
6/22
2026
💻 受講形式
オンデマンド配信
💰 受講料(税込)
49,500円
📝本講演の概要
ChatGPTに端を発したAIブームは急激な広がりを見せ、データセンターの建設ラッシュや電力不足にまで及ぶようになってきました。AIチップは学習や推論に膨大な電力を消費するため、GPUは1.4KWを超え、ラック当たりの消費電力は120ｋWにも及びます。
AIの深化には、消費電力密度の増大が続く半導体デバイスの冷却とシステムの総消費電力への対応が急務となっています。
本講では、AI半導体デバイスの冷却を中心に現状の課題と最新冷却技術について解説します。
✓こんな方におすすめ
- AIデバイスの利用者、熱設計に関わる方
- 放熱材料、デバイスの開発に関わる方
📋プログラム
１AIの普及によるデータ量と電力消費の増加
11 エレクトロニクスを支えるキーデバイスと熱
12 ネットワーク各階層での電力密度
13 NVIDIAのロードマップ
２AIチップ冷却の目的と目標温度
21 最大の課題リーク電力抑制
22 熱応力と劣化
３冷却システム構成と熱設計
31 熱輸送と熱拡散で構成される放熱ルート
４AI半導体デバイスの構造と熱課題
41 チップレット（CoWoS）パッケージの構造と材料
42 半導体冷却に要求される冷却能力
５半導体デバイスに使用されるTIMの最新動向
51 PCM、液体金属グリース
52 ギャップフィラー、ゲル
６空冷に使われる冷却デバイス
61 3次元ベーパーチャンバーの構造と性能
62 大風量/高静圧空冷ファン
７液冷システムの普及と課題
71 液冷推進の背景 ～PUE目標とDCの課題～
72 様々な液冷システム RDEX、水冷InRow、DLC、液浸
73 Vera RubinではDLC（直接液冷）が必須になる
74 オンチップ冷却最前線
👤講師
👤
株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役
国峯 尚樹 氏
- 専門：電子機器の熱設計、冷却技術、熱流体シミュレーション
- 1977年 沖電気工業（株）入社
- 2007年 （株）サーマルデザインラボを設立。現在に至る
- 主な著書に、熱設計完全制覇、トコトンやさしい熱設計の本、電子機器の熱対策設計、電子機器の熱流体解析入門、熱設計完全入門（いずれも日刊工業新聞社）、熱設計と数値シミュレーション第2版（オーム社）などがある。
- 熱設計何でも相談室（
- http://thermo-clinic.com
- ）
🗓開催概要
| 開催日時 |
2026年6月22日
|
|---|---|
| 受講形式 | オンデマンド配信 |
| 受講料 | 49,500円（税込） 本体45,000円＋税4,500円 |
| 配布資料 | PDFテキスト(印刷可・編集不可)：マイページよりダウンロード 講師メールアドレスの掲載：有 |
| 備考 | ※WEBセミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。 ※講師の所属などは、収録当時のものをご案内しております。 |
株式会社イーコンプレス
〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅3-4-10 アルティメイト名駅1st 2階
