ライブ配信電子機器 防水防水設計防水規格
セミナー番号：B261215
【防水設計 上級編】 電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック
～「こんなやり方があるのか！」という現場で役立つ実践的な技術・コツを解説～
📅 開催日
12/15 （火）
2026 / 13:00〜16:30
💻 受講形式
Zoomによるライブ配信
💰 受講料(税込)
49,500円
📝本講演の概要
防水構造における詳細設計手法はなかなか見つからないのではないでしょうか？スマートフォンやIoT/ICT機器の防水設計に興味がありますか？これまで初級編、中級編で基礎や設計する部位について説明してきましたが、今回は上級者向けの防水設計セミナーに参加して、詳細設計とCAE（Computer-Aided Engineering）を活用した高度なテクニックを学びましょう！
このセミナーでは、止水部品の寸法決定、筐体等における防水設計の各部寸法、仕様の注意点、防水方法の選定やそのプロセスなどを詳しく解説します。特に、構造的に困った部位に対する対処法の一つである「ゲル防水」を説明します。また、試作評価時に発生する浸水やエアリークでNGになった場合の対処方法例も紹介します。
本セミナーでは、防水設計の詳細設計に焦点を当て、特にCAEを活用した実践的なテクニックを紹介します。
✓こんな方におすすめ
- 防水構造にお悩みの設計者
- 会社として防水構造をしっかり構築したいマネージャー
- これまでに同講師による防水設計セミナー初級編
- 中級編をご受講された方 ※初級編
- 中級編の受講は必須ではございません。 常習的に防水構造を検討している程度の予備知識が必要です。
📋プログラム
１防水設計 設計値事例
11 シール溝 ガスケット／パッキン 設計指南
11.1 防水設計：圧縮率／充填率 等
11.2 組立設計：挿入性、位置決め
11.3 その他の影響確認
12 シール面 両面テープ／接着剤／シール材
12.1 防水仕様：テープ設計／接着剤設計
12.2 組立設計：設置、位置決め
12.3 その他の影響確認
13 グロメット防水
14 超テク：ゲル防水
14.1 部品一体型
14.2 フィルム一体型
14.3 ゲル単体
15 その他
15.1 起伏部設計(2.5D)
15.2 異種材インサート成形時の設計
２塗布：シール材／硬化ガスケット、接着
21 シール材/ポッティング
22 熱硬化/UV硬化 ソフトガスケット
23 接着剤
３不具合事例/解決
31 キャップエアリークNG事例
32 パネル（テープ防水）時の注意点とNG事例
33 Oリング防水の注意点とNG事例
34 シートガスケット時の注意点
４まとめ
□ 質疑応答 □
👤講師
👤
神上コーポレーション株式会社 代表取締役
鈴木 崇司 氏
- 専門：機構設計、材料／構造アナリスト
- 2002年～2014年 富士通株式会社
- モバイルフォン事業部 機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS)共通チーム
- 2014年～2018年 共同技研化学株式会社
- 技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長
- 2018年～神上コーポレーション株式会社 代表取締役CEO
- 2022年～合同会社Gallop CTO兼務
- HP：
- https://kohgami.co.jp/
🗓開催概要
| 開催日時 |
2026年12月15日 （火） 13:00～16:30
|
|---|---|
| 受講形式 | Zoomによるライブ配信 |
| 受講料 | 49,500円（税込） 本体45,000円＋税4,500円 |
| 配布資料 | PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 |
株式会社イーコンプレス
〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅3-4-10 アルティメイト名駅1st 2階
