三次元集積化プロセスの基礎と 先進半導体パッケージの最新動向
～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～
📝本講演の概要
最近のAgentic AIの進展により、GPUが推論、CPUが計画・実行を担う新たな役割分担が生まれ、CPU 側の処理負荷が再び高まっています。 GPU–CPU間の往復処理が増える中で、一定の低Latencyを許容すれば、中間データの大量保持に適したNANDフラッシュメモリの需要がAI分野で掘り起こされつつあります。 GPUのHBM(High Bandwidth Memory)依存は変わらず、CPU側でもHBM利用が拡大しつつあり、将来的には Humanoid Roboticsを含むPhysical AIにおいてもHBM搭載が不可欠となれば、メモリの供給がAI市場を支配する構図は長期化する可能性が高くなります。
最近のパッケージ関連の主要カンファレンスではデータセンターの電力消費抑制が重要課題となり、Co-Packaged Opticsや冷却構造などパッケージレベルの課題が集中的に議論される場面が増えています。 また、先端、非先端デバイスのMix & MatchによるSoC(System-on-a-Chip)開発の効率化に活路を見出すチップレットインテグレーションは民生機器から車載、メディカル、社会インフラに至る多様な市場でイノベーション創出への寄与が期待されており、商流の早期確立が求められています。 こうした状況を踏まえ、本セミナーは三次元集積化プロセスやFan-Out型モールドパッケージの基礎を再整理し、今後の先進半導体パッケージの動向を俯瞰する“中間領域の視座”を参加者の皆様と共有したいと考えています。
✓こんな方におすすめ
- 最近の先進パッケージの動向に関心のある装置、材料メーカー関連企業の方
- 半導体パッケージに関心のある若手から中堅のプロセス技術者
- 半導体パッケージ関連市場へ新規参入をお考えの装置、材料関連企業の方
📋プログラム
１半導体市場概況
11 Current Topics（注目記事から）
12 最近の先進半導体デバイスパッケージ
２中間領域技術の進展による価値創出
21 “後工程”プロセスの高品位化
22 デバイスレベル性能向上とシステムレベル性能向上
23 チップ冷却システム事例
３三次元集積化プロセスの基礎
31 ロジックとメモリのチップ積層SoC (RDL、Micro-bumping、Mass reflow積層導入の原点)
32 Via middle、Backside ViaのTSVプロセス選択（CIS、HBMからBSPDNへ)
33 Wafer Level Hybrid Bonding (CIS、NANDメモリのデバイス性能向上)
34 CoW(D2W) Hybrid Bonding（SRAM増強、異種チップ積層）の課題
35 Si/OrganicインタポーザーからSiブリッジによるモールドインタポーザへ（レティクルサイズ制約の解放）
36 RDL微細化、多層化（ダマシンプロセス導入の要否）
４Fan-Out(FO)型パッケージの基礎
41 FOプロセス選択肢の拡張
42 封止材料起因の課題
43 Through Mold Interconnect形成による三次元FOパッケージ
44 メモリ、パワーデバイスへ浸透するFOパッケージ
５Panel Level Process/Package (PLP)の高品位化
51 モールド樹脂基板の反り低減の課題
52 マスクレス露光によるインテグレーション規模拡大
６今後の開発動向と市場動向
61 “ガラス基板プロセス”の課題整理
62 Co-Packaged Opticsの課題とPIC変調素子材料の話題(TFLN、BTO他）
63 AI市場を支配するメモリの動向（LPW、HBF、HBS）
□ 質疑応答 □
👤講師
[プロフィール]
1985年(株)東芝入社。Siウエーハの高品質化業務を経て、CMOSデバイスのメタライゼーションプロセス開発を中心に、メモリ、ロジックの微細化、量産技術、歩留り向上、品質事故対策、協業企業への技術移管、企業間共同開発に従事。2000年以降、ロジックデバイスのLow-k CPI低減開発と並行して、Micro-Bump、RDL、TSV､FOWLPを中心に“中間領域技術”の開拓を主導。微細化だけでは得られない半導体製品の付加価値創出を推進。2017年東芝メモリ(株)(現キオクシア)へ転籍。2018年から神奈川工科大学非常勤講師を兼務。2019年定年退職。2020年から伴走コンサルティング事業（ezCoworks）を運営。
🗓開催概要
| 開催日時 |
【ライブ配信】 2026年10月8日 （木） 10:30～16:30
【アーカイブ配信】 2026年10月29日 （木） まで受付(視聴期間：10/29～11/12）
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| 受講形式 | 本セミナーはライブ配信 or アーカイブ配信の選択受講となります 。 Zoomによるライブ配信 |
| 受講料 | 55,000円（税込） 本体50,000円＋税5,000円 |
| 配布資料 | ・PDFテキスト(印刷不可・編集不可) ※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。 ※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。 |
| 備考 | ※講義の録画・録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 |
〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅3-4-10 アルティメイト名駅1st 2階
