■１日目■　【ライブ配信】2026年9月17日(木) 10:30～16:30

【アーカイブ配信を選択の場合：視聴期間】2026年10月9日(金)～10月23日(金)

イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（2026年秋版）

＜セミナー講師＞

合同会社アミコ・コンサルティング CEO　友安 昌幸　氏

＜趣旨＞

生成AIの急速な普及により、先端ロジック、HBM、データセンター向けストレージ、先端パッケージングへの需要が拡大しています。一方、半導体市場の成長は製品・用途によって濃淡があり、市場金額、ウェーハ需要、設備投資を分けて捉える必要があります。

技術面では、GAA、バックサイドパワーデリバリー、3次元実装、ハイブリッドボンディング、光電融合など、従来の微細化とは異なる技術の重要性が高まっています。本講座では、半導体と製造工程の基礎から、装置・材料への要求、AIによる製造技術の変化、地政学と2030年までの業界展望までを体系的に解説します。

＜得られる知識・技術＞

・半導体市場、設備投資、製造装置市場の最新動向

・AI、HBM4、2nm、先端パッケージングの技術動向

・各製造工程における装置・材料の基礎と今後の要求

・エージェント型AI、デジタルツインが装置開発・製造に与える影響

・地政学、環境・資源制約を含む2030年までの業界構造変化

・装置・材料業界への新規参入と日本企業の事業機会

＜プログラム＞

１半導体の基礎

11 半導体とは

12 ムーアの法則とデナード・スケーリング

13 微細化、新材料、3次元化による高集積化

２半導体産業と市場

21 半導体が支える産業と主なアプリケーション

21 主な半導体デバイスと半導体産業の構造

21 半導体市場・ウェーハ需要・設備投資の見方

３AIが半導体市場を牽引する構造

31 生成AIからエージェント型AI、フィジカルAIへの進展

31 AIチップ、カスタムシリコン、エッジAI

31 AIデータセンターのメモリー、通信、電力・冷却問題

４半導体技術動向

41 ロジック半導体：GAAと2nm量産

42 バックサイドパワーデリバリーと次世代配線

43 DRAM、HBM4、ベースロジックダイ

44 3D NANDとデータセンター向けストレージ

45 アドバンストパッケージングとチップレット

46 ハイブリッドボンディングと3次元実装

47 シリコンフォトニクスと光電融合

48 イメージセンサーとエッジセンシング

49 パワー半導体の市場・技術動向

410 DTCOからSTCOへ――システム全体の最適化

５半導体製造装置と材料

51 半導体製造工程と製造装置の全体像

52 装置・材料の協同最適化と装置開発の考え方

53 リソグラフィー：EUV、High-NA EUV、レジスト

54 エッチング：高アスペクト比、低温、原子層制御

55 成膜：ALD、CVD、PVD、エピタキシャル成長

56 CMP：新材料、微細配線、接合面の平坦化

57 ドーピング・熱処理と3次元構造への対応

58 洗浄・乾燥と微細・3次元構造への対応

59 先端パッケージングの製造装置・材料

510 検査・計測・テストの重要性

511 APC、装置制御、AI、デジタルツイン

６半導体産業を取り巻く環境

61 環境規制、電力・水、PFAS、希少材料

62 米中対立、輸出規制と中国の装置国産化

63 半導体製造の地域分散と日本の製造基盤

７2030年までの展望と事業戦略

71 2030年までの半導体・製造装置業界の展望

72 製造装置・材料業界への新規参入

73 日本の装置・材料企業の事業機会

□質疑応答□

■２日目■　【ライブ配信(見逃し配信付)】2026年9月29日(火) 13:00～16:30

＜3時間で半導体産業の動向を把握する＞ 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し

＜セミナー講師＞

グロスバーグ合同会社 代表　大山 聡　氏

＜趣旨＞

世界半導体市場は好調に推移しているように見えるが、実際にはデータセンタ向け、それもAI向けに需要が集中しており、デバイス需要も最先端ロジック、最先端メモリに偏っている。

半導体産業は今では多くの国や地域が「重要産業」と位置付け、戦略的に支援を行っている。最先端分野では米国が対中規制を強化する中、車載やパワー関連では欧州が中国との連携を強化するなど、様々な動きが見られる。日本政府も半導体産業の活性化に積極的だが、日系デバイスメーカーが弱体化しているため、外資に頼らざるを得ない政策となっている。

そのような背景を踏まえ、日本の半導体産業のあるべき経営戦略について検討してみたい。

＜得られる知識・技術＞

・半導体市場の動向、製品別、アプリケーション別の現状と見通し

・各国や地域における半導体産業の戦略や位置づけ

・大手半導体メーカーの現状と動向

＜プログラム＞

１半導体市場動向

11 メモリ

12 マイクロ

13 ロジック

14 アナログ

15 ディスクリート

16 オプト

17 米中摩擦と各国や地域の対応

２半導体アプリケーション動向

21 情報機器

22 通信機器

23 民生機器

24 車載機器

25 産業機器

３大手半導体メーカーの動向

31 TSMC

32 NVIDIA

33 Samsung

34 SK Hynix

35 Intel

36 Micron

37 Broadcom

38 Qualcomm

39 AMD

310 Mediatek

４まとめ、今後の見通し、日本のあるべき姿

□質疑応答□