電子機器における 防水設計の基礎・応用設計と実践テクニック 2か月連続セミナー
～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～
📝本講演の概要
最先端の防水技術セミナーへようこそ！
現代の電子機器は、私たちの生活に欠かせない存在です。特にスマートフォンは、日々のコミュニケーションツールとして、またビジネスの現場でも中心的な役割を果たしています。そんな中、防水機能はもはや特別な付加価値ではなく、必須の基本機能となりました。この機能により、電子基板の保護が強化され、故障率が劇的に低下。製品の品質と信頼性が飛躍的に向上しています。
革新的な防水設計は、IoT/ICT機器の普及に伴い、ますます重要性を増しています。全てのスマートフォンが防水対応となった今、次世代の電子機器にも防水機能が標準装備される時代が到来しています。この波に乗り遅れないためにも、防水設計の確固たる知識と技術が求められています。
1日目の初級＋中級編では、スマートフォンにおける防水設計の確立経験を基に、防水規格の基礎から応用までを網羅。さらに、軽薄短小を実現しつつ、防水構造を確立する方法、そしてスマートフォンだけでなく、様々な電子機器に応用可能な防水技術情報まで、幅広い内容をお届けします。
2日目の上級編では、止水部品の寸法決定、筐体等における防水設計の各部寸法、仕様の注意点、防水方法の選定やそのプロセスなどを詳しく解説します。特に、構造的に困った部位に対する対処法の一つである「ゲル防水」を説明します。また、試作評価時に発生する浸水やエアリークでNGになった場合の対処方法例も紹介します。防水設計の詳細設計に焦点を当て、特にCAEを活用した実践的なテクニックを紹介します。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。
📋プログラム
１日目：【防水設計 初級・中級編】電子機器における防水設計の基礎・応用設計と不具合対策
１電子機器と防水規格
11 電子機器と防水性
12 防水規格（防塵規格）＆IPX試験の様子
13 防水規格別の製品群
14 防水規格別の試験設備
15 防水規格を得るには
２電子機器の防水構造設計の検討方法
21 筐体設計
22 キャップ・カバー設計
23 防水膜・音響部
24 スイッチ
25 防水モジュール（USB、スピーカーなど）
３止水部品の設計
31 ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
32 Oリング（参照値と実使用）
33 防水両面テープ・接着剤
34 防水ネジ
４防水筐体の放熱設計
41 なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など）
42 放熱の3形態と熱伝導
43 低温火傷を回避するコツ
44 放熱材料の種類と選択方法
45 費用対効果を考慮した放熱設計
５防水計算とCAEを用いた防水設計
51 ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
52 両面テープ 濡れ性
53 スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
54 放熱シミュレーション
６エアリーク試験の設定と対策方法
61 エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330:2012）
62 エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
63 エアリークの原因解明と対策実施例
64 エアリーク試験機の種類と代表的な機器
７防水設計の不具合例と対策
71 ガスケット設計と外観不具合
72 防水テープクリープ現象
73 防水膜のビビリ音
74 防水キャップ/カバーの操作感度
8技術紹介・まとめ
81 TOM
82 撥水コーティング、ポッティング
83 防水テープ
84 防水膜
85 防水ネジ
86 TRI SYSTEM（筐体接合技術）
87 設計支援：一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案
□ 質疑応答 □
２日目：【防水設計 上級編】電子機器における防水構造の詳細設計と実践テクニック
１防水設計 設計値事例
11 シール溝 ガスケット／パッキン 設計指南
11.1 防水設計：圧縮率／充填率 等
11.2 組立設計：挿入性、位置決め
11.3 その他の影響確認
12 シール面 両面テープ／接着剤／シール材
12.1 防水仕様：テープ設計／接着剤設計
12.2 組立設計：設置、位置決め
12.3 その他の影響確認
13 グロメット防水
14 超テク：ゲル防水
14.1 部品一体型
14.2 フィルム一体型
14.3 ゲル単体
15 その他
15.1 起伏部設計(2.5D)
15.2 異種材インサート成形時の設計
２塗布：シール材／硬化ガスケット、接着
21 シール材/ポッティング
22 熱硬化/UV硬化 ソフトガスケット
23 接着剤
３不具合事例/解決
31 キャップエアリークNG事例
32 パネル（テープ防水）時の注意点とNG事例
33 Oリング防水の注意点とNG事例
34 シートガスケット時の注意点
４まとめ
□ 質疑応答 □
👤講師
- 専門：機構設計、材料／構造アナリスト
- 2002年～2014年 富士通株式会社
- モバイルフォン事業部 機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS)共通チーム
- 2014年～2018年 共同技研化学株式会社
- 技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長
- 2018年～神上コーポレーション株式会社 代表取締役CEO
- 2022年～合同会社Gallop CTO兼務
- HP：
- https://kohgami.co.jp/
🗓開催概要
| 開催日時 |
【初級・中級編】 2026年11月13日 （金） 10:30～16:30
【上級編】 2026年12月15日 （火） 13:00～16:30
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|---|---|
| 受講形式 | Zoomによるライブ配信 |
| 受講料 | 82,500円（税込） 本体75,000円＋税7,500円 |
| 配布資料 | PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 |
〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅3-4-10 アルティメイト名駅1st 2階
