光電融合デバイスと 導波路材料/電気光学(EO)ポリマーの技術・開発動向
📝本講演の概要
光電融合デバイスと導波路材料、電気光学(EO)ポリマーの技術・開発動向について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
📋プログラム
【第1部】10:00~12:00
「光電融合デバイスとシリコンフォトニクス集積化技術の動向」
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 光電融合研究センター 光電子集積デバイス研究チーム 上級主任研究員
高 磊 氏
シリコンフォトニクス技術と呼ばれる、シリコン系光導波路素子によるモノリシック/ハイブリッド集積や実装技術は、基礎的な研究フェーズから、産業展開へと続く実用化フェーズへ移行しており、市場規模は著しい成長を続けている。しかしながら、更に高密度・高性能な光集積回路を実現に向けて、解決すべき技術課題は依然として多く存在するため、新たなブレークスルーが求められる。本セミナーでは近年の技術動向調査を基にした、基礎的な素子動作原理から最先端技術について解説を行った上で、現在の諸課題について議論を行う。
1各種光導波路材料の比較
2シリコンフォトニクス単体素子の動作原理と特徴
21 パッシブ光デバイス
a.導波路 b.分岐/結合 c.光入出力結合 d.波長フィルタ e.偏波操作
22 光変調器
a.Si変調器 b.III-V族変調器 c.LN変調器 d.EOポリマー変調器
23 受光器
a.Ge受光器 b.III-V受光器
24 レーザー光源
a.Ge光源 b.III-V光源
3シリコンフォトニクス集積素子とハイブリッド集積技術の応用
31 ムーアの法則と集積フォトニクスデバイスの応用
32 CMOS互換モノリシック集積技術
33 異種材料を活用したハイブリッド集積技術
a.Wafer-on-Wafer (WoW)接合
b.Chip-on-Wafer (CoW)接合
c.Micro-Transfer Printing (MTP)接合
34 光チップレット、2.5/3次元実装、Co-Packaged Optics技術
35 シリコンフォトニクスファウンドリーサービス
【第2部】12:50~14:50
「Co-Package Optics向けポリマー導波路への要求特性と作成技術」
慶應義塾大学 理工学部 物理情報工学科 教授 博士(工学)
石榑 崇明 氏
【第3部】15:00~16:30
「有機EOポリマーの技術・開発動向」
国立研究開発法人 情報通信研究機構 未来ICT研究所 上席エキスパート 博士(Ph.D.)
大友 明 氏
・有機EOポリマーの特徴と応用
・有機EOポリマー開発の基礎
・有機EOポリマーとデバイスの開発動向
※各講演時間に質疑応答(5分程度)を設けます。
👤講師
【第2部】
慶應義塾大学 理工学部 物理情報工学科 教授 博士(工学)
石榑 崇明 氏
【第3部】
国立研究開発法人 情報通信研究機構 未来ICT研究所 上席エキスパート 博士(Ph.D.)
大友 明 氏
🗓開催概要
| 開催日時 |
2026年7月28日 (火) 9:55~16:30
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|---|---|
| 受講形式 | ★Webセミナー(Zoomウェビナーを利用)として開催いたします。 |
| 受講料 | 59,400円(税込) 本体54,000円+税5,400円 |
| 備考 | ※特記事項 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。 写真撮影、録音、録画を禁止いたします。 |
〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅3-4-10 アルティメイト名駅1st 2階