【第1部】10：00～12：00

「感光性材料の概要と特性、材料設計」

大阪公立大学教授 / 東北大学教授 　堀邊　英夫　氏

半導体は、素子の集積率が高いほど高性能になり、回路の微細化が必須で、現在、一つの半導体の素子数は

10億単位まで増え、微細な回路を描くのに不可欠な材料の一つが、フォトレジスト（以下レジストと略）です。

レジストは、ポリマー（高分子）・感光剤・溶剤を主成分とする液状の化学薬剤で、光によって性質が変化する。

半導体は、リソグラフィー工程と称される、成膜、パターン作製（レジスト塗布、露光、現像）、エッチング、

レジスト剥離、洗浄等のプロセスを複数回繰り返すことにより、基板上に微細素子がパターンニングされる

工程からなり、おおよそ20回から30回繰り返される。本講演では、特にレジスト材料（感光性樹脂）・プロセス

について解説するとともに、また、元デバイスメーカーに席を置いた者の視線で、半導体産業の動向について

紹介する。

【第2部】13：00～14：00

「先端パッケージ向け感光性ポリイミドの開発動向」

東レ株式会社　富川　真佐夫　氏

ポリイミドのこれまでの開発の歴史を俯瞰するとともに、機能化の一つとしての感光性ポリイミドの開発経緯を

ネガ型、ポジ型に分けて解説し、現在の開発動向、今後の展望について述べる。

【第3部】14：10～15：10

「次世代半導体パッケージ用新規感光性ドライフィルムについて」

旭化成株式会社　鳥羽　正也　氏

近年、アドバンスドパッケージ技術の進展に伴い、ドライフィルムレジストに対するさらなる高性能化のニーズが高まっています。 本講演では、半導体パッケージの技術動向、ドライフィルムレジストへの要求特性、RDL（Redistribution Layer）形成用をはじめとする、 旭化成の最先端半導体パッケージ向けSUNFORT™製品群についてご紹介いたします。

【第4部】15：20～16：20

「光電融合を見据えた次世代半導体パッケージ向け樹脂材料の開発」

味の素株式会社　唐川　成弘　氏

近年、生成AIの進展に伴う高速・大容量通信の需要拡大を背景に、光インターコネクト技術が注目されている。

ポリマー樹脂材料は、その光学特性や加工性の観点から光電コパッケージ（CPO：Co‑Packaged Optics）向けの絶縁材料として期待されている。本講演では、これまで培ってきた樹脂設計技術を基盤に開発した光電融合向けポリマー材料について紹介する。また、弊社樹脂を用いて作製したポリマー光導波路の構造とその特性評価結果を報告し、次世代CPOに向けた材料要件と今後の展望を述べる。

※各講演時間に質疑応答（5～10分程度）を設けます。