ライブ配信過渡熱抵抗測定過渡熱測定半導体 放熱
セミナー番号：A260897
過渡熱抵抗測定の実践ノウハウと構造関数の活用法
～生体データを連続的・高精度に違和感なくセンシングするために～
～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～
～皮膚/生体貼付型・衣服型など未来のウェアラブルセンサに向けて～
📅 開催日
8/27 （木）
2026 / 13:00〜16:30
💻 受講形式
Zoomによるライブ配信
💰 受講料(税込)
49,500円
📝本講演の概要
過渡熱測定（過渡熱抵抗測定）という言葉がだんだん聞かれるようになってきました。熱電対やサーモグラフィに代わる測定方法として、「放熱経路を明らかにする虫眼鏡」である過渡熱測定が活用される場面が増えてきたことは嬉しく思います。その一方で、過渡熱測定が正しく実施されているか疑問に感じる場面に出くわすことが増えてきました。また、成果物である構造関数の活用方法についても「勿体ない」と感じる場面に遭遇することが増えました。
適当に測定しても何等かの結果は出てきます。しかし、それが測定の目的に適した測定条件で取得された結果かどうかは別問題です。評価箇所に十分な温度差がついておらず、測定バラつきに悩まされたり、不必要に長い加熱時間＆測定時間で時間を無駄にしてしまっていたりするかもしれません。構造関数もただ単に横軸の熱抵抗の値を読み取っておしまい、という非常に勿体ない使い方がされていることもしばしばあります。
普段の測定において「先代からこの条件で測定しろと言われたから」や、「なんとなく条件出しして測定している」ということに心当たりのある方、構造関数の活用方法に今一つ自信が無い方はぜひご参加ください。
今まで曖昧になっていた測定方法に明確な根拠を持って臨めるようになるための手助けとなれば幸いです。
本セミナーでは、過渡熱測定を実施し始めた方からベテランの方まで、幅広い方を対象としています。また、過渡熱測定を応用した熱伝導率測定装置、試験中に過渡熱測定が実施可能なパワーサイクル試験装置についても紹介いたします。
✓こんな方におすすめ
- 半導体の熱対策で苦労されている方（熱対策から熱設計に持っていきたい方）
- 半導体の放熱評価で熱電対、サーモグラフィで苦労されている方
- 過渡熱測定を始める方、まだしっくり来ていない方
- 構造関数の使い方にまだ自信がない方
- 半導体設計をされている方（特にパッケージング）
- 放熱材料を開発されている方
📋プログラム
１過渡熱測定の基礎と構造関数
11 過渡熱測定の目的
12「過渡熱測定は放熱経路を明らかにする虫眼鏡」
13 温度測定の原理（JESD51－1）
14 過渡熱測定（Static法）
15 構造関数とは
16 熱回路網の罠
16.1 １次元ラダーモデルは等温面の法線ベクトル方向に1次元
16.2 熱回路網を分岐させると何が問題？
16.3 等温面の境界 ≠ 材料の境界
16.4 「材料毎の熱抵抗」は夢物語
２過渡熱測定を成功させるために決めないといけないこと
21 測定の目的
22 発熱源
23 測定モード
24 測定電流
25 加熱電流
26 ゲート電圧（測定モードに依る）
27 加熱時間、測定時間
28 配線方法
29 測定レンジ
３測定事例および構造関数の活用方法
31 パワーモジュールの過渡熱測定
32 TOパッケージ（SBR40U300CT）
33 CPU（Raspberry Pi Pico の RP2040）
34 LED
35 シリアル制御フルカラーチップLED（SK6812MINI-E）
36 IPM（Infineon製 IM241-L6S1B）
37 両面放熱パワーモジュール「パワーカード」（TOYOTA 第四世代PRIUS インバータ用）
４測定Tipsと注意すべきポイント
41 測定再現性の確認方法
42 測定の最初は、違いのわかっている2者の比較から始める
43 マルチメータ（テスター）を使って適宜電圧チェック
44 生波形で確認すべきポイント
45 加熱時の加熱電流源の電圧リミッターにひっかかっていないか
46 電流は流したい所に流れているか（並列回路ができていないか）
47 MOSFET ゲート端子が浮いた状態で測定していないか
48 スイッチングノイズ補正の範囲が適切か
49 温度係数測定：測定電流が大きい、かつ、恒温槽を使った測定の注意点
５過渡熱測定を用いた熱伝導率測定装置
51 TIM材料とは
52 熱伝導率の測定規格の紹介
53 定常熱伝導率測定法 (ASTM D5470)
54 熱伝導率測定及び界面接触熱抵抗解析事例
55 定常法熱伝導率測定装置「CXTIM」
６過渡熱測定機能を内蔵したパワーサイクル試験機
61 パワーサイクル試験の基礎
62 パワーサイクル試験装置「CXPC」
63 パワーサイクル試験の事例紹介
□質疑応答□
👤講師
👤
サーデアウ株式会社 技術営業部 副社長 博士(工学)
原 智章 氏
- 専門：半導体熱測定・解析シミュレーション、信頼性評価（パワーサイクル試験）
- 2003年 東京工業大学大学院情報理工学研究科情報環境学専攻修士課程修了
- 2003年 株式会社キーエンス 入社
- 2013年 メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 入社
- 2018年 M&Aによりシーメンス株式会社 に転籍
- 2021年 大阪大学大学院工学研究科電気電子情報工学専攻博士課程修了
- 2025年 株式会社サーデアウ株式会社 入社
- サーデアウ株式会社ホームページ：
- https://www.therdeau.com/
🗓開催概要
| 開催日時 |
2026年8月27日 （木） 13:00～16:30
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|---|---|
| 受講形式 | Zoomによるライブ配信 |
| 受講料 | 49,500円（税込） 本体45,000円＋税4,500円 |
| 配布資料 | PDFデータ(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、マイページよりダウンロード可となります。 |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 |
株式会社イーコンプレス
〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅3-4-10 アルティメイト名駅1st 2階
