200mm装置から300mm装置の 大型化・高精度化に対応する CMP技術開発の動向
📝本講演の概要
CMP（化学機械研磨）は、微細化と多層配線化を支える平坦化技術として量産に定着し、近年はハイブリッド接合をはじめとする先端パッケージの接合品質を左右する基盤技術として、その重要性を一段と増しています。一方でCMP装置は、消耗品・回転体・薬液供給が絡む複雑な装置であり、「装置は正常なのにレートがおかしい」といった、カタログや仕様書には載らないトラブルが現場では頻発します。
本セミナーでは、DRAM製造現場で20年（うちCMP15年）にわたり装置を運用してきた講師が、200mm→300mm時代の装置大型化・高精度化の要点、研磨メカニズムの基礎、パッド・スラリー・終点検知などコア技術の管理手法、実例に基づくトラブル対策の「型」、そしてCMP後洗浄の設計と実務までを一気通貫で解説します。あわせて、CMPが品質を決めるハイブリッド接合（ボンディング）の最新動向にも触れ、装置技術の知見が今後どこで活きるのかを示します。過剰な表現を避け、データと実機事例に基づいた「現場で使える」知見の共有を目指します。
✓こんな方におすすめ
- 主に
- 半導体デバイス
- 装置
- 材料（スラリー/パッド/薬液/部材）メーカーでCMP関連業務に携わる新人～中堅技術者の方
- CMP装置の運用
- 保全
- プロセス開発をご担当の方
- ハイブリッド接合など先端パッケージとCMPの関わりを知りたい方
- 大学
- 研究機関で平坦化
- 接合技術を研究されている方
📋プログラム
1CMP装置の基礎と200mm→300mm装置進化
1-1．CMPとは ― 平坦化の目的と研磨機構
（1）平坦化の目的と「止め方」（下地停止・膜中停止）
（2）研磨機構の構成要素（パッド・スラリー・ヘッド・プラテン）
1-2．200mm時代のCMP
（1）CMPの量産プロセスへの定着
（2）200mm装置の構成例（2HEAD/1TABLE型・4HEAD/3TABLE型）
（3）研磨部とインライン後洗浄の一体化（CMPセル構成）
1-3．装置の世代ロードマップ（200mm→300mm→次世代）
1-4．200mm→300mm 装置進化の鍵
（1）研磨機構・プラテン数・ヘッド構造の比較
（2）ヘッド圧力制御の高度化（メンブレンの多ゾーン化と大口径均一性）
（3）搬送・生産性（単テーブルからマルチプラテン＋カルーセルへ）
1-5．300mm量産装置の構成
（1）研磨部の構造
（2）後処理部（洗浄部）の構造
（3）リアルタイムプロファイル制御（測りながらゾーン圧を補正）
（4）多ステップCMPとスループット
1-6．大口径化がもたらした技術課題（研磨均一性・スラリー供給・装置精度）
1-7．第1章まとめ：進化の要点
2研磨メカニズムとパッド・スラリー管理
2-1．CMPの第一原理
（1）Prestonの式（レート＝K×圧力×相対速度）
（2）面内不均一の発生要因と考え方
2-2．研磨パッド
（1）種類と溝形状（硬質/軟質・スラリー保持・平坦性）
（2）状態管理（コンディショニングと表面状態）
（3）ドレッサ（目立て）の管理と寿命
（4）パッド寿命の見極め【実務】（レート全面低下からの消去法）
2-3．スラリー
（1）膜種別の設計・選定ロジック（BPSG・STI・Cu・W）
（2）砥粒の種類と使い分け（シリカ・セリア）
（3）沈殿対策・供給管理【実務】
2-4．研磨ヘッド
（1）構造（メンブレン・リテーナリング）
（2）面内圧力分布の作り方（保持⇔研磨の動作概念）
2-5．終点検知（EPD）
（1）検出原理と膜種別の使い分け（光学式・渦電流式・トルク）
（2）波形の読み方と誤検知防止【実務】
3CMPトラブル対策（事例中心）
3-1．トラブル対応の進め方（現象→切り分け→根本原因→対策→効果→水平展開）
3-2．装置起因トラブル事例
（1）研磨ユニット系（回転体・駆動部：トルク・電流・振動トレンドでの予兆管理）
（2）搬送系（摩耗の定量化と寿命管理）
（3）洗浄・乾燥系（欠陥源は研磨部だけではない）
（4）薬液供給系（供給設備まで含めた品質管理）
3-3．レート監視と規格管理（「OOCが出ていない＝正常」ではない）
3-4．スクラッチ ― 形と分布から真因を絞る
3-5．改善事例：Cuボイド低減（EPD波形から過研磨を特定）
3-6．トラブル対応成果の標準化と水平展開
4CMP後洗浄設計
4-1．後洗浄の設計思想（汚染除去機構と装置構成）
4-2．洗浄方式の比較（除去対象・原理での使い分け）
4-3．主要方式の機構（PVAブラシ・メガソニック・乾燥）
4-4．洗浄薬液のchemistry（pHとゼータ電位で「落とす・付けない」を作る）
4-5．パーティクル問題（後洗浄不足起因の発生と対策）
4-6．異物除去とCu腐食防止の両立（酸・アルカリ条件のバランス）
4-7．乾燥とウォーターマーク（「水を残さない」設計）
5最新動向 ― ハイブリッド接合とCMP
5-1．なぜ「接合」が必要になったのか（平面微細化の限界→積層へ）
5-2．CMPが決める接合品質（ディッシング・表面粗さの要求水準）
5-3．接合方式の種類（W2W／D2W、フュージョン／ハイブリッド）
5-4．関連装置（エッジトリム・アライメント・バックグラインド・接合装置）
5-5．接合の検証とピッチ微細化ロードマップ
6まとめ・質疑応答
👤講師
【講師紹介】
🗓開催概要
| 開催日時 |
【ライブ配信】 2026年8月28日 （金） 13:00～16:30
【アーカイブ配信】 2026年9月18日 （金） まで受付（視聴期間：9/18～10/6）
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|---|---|
| 受講形式 | ライブ配信（Zoom） |
| 受講料 | 49,500円（税込） 本体45,000円＋税4,500円 |
| 配布資料 | PDFデータ（印刷可・編集不可） ※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。 ※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。 |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 |
〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅3-4-10 アルティメイト名駅1st 2階
