半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術
📝本講演の概要
半導体デバイスの微細化・高集積化に伴い、ウェット洗浄には、微小・ナノパーティクルを高い除去率で取り除く一方で、微細パターンを壊さず、再付着、ウォーターマーク、乾燥不良、帯電・ESDを抑えるという相反する要求が強まっています。現場では、流量や圧力、ノズル距離、周波数、回転数、薬液濃度、処理時間などを個別に変更しても、除去率のばらつきや新たなダメージが生じ、条件設定の根拠をつかみにくいことが少なくありません。
本セミナーでは、ウェット洗浄の基礎から出発し、パーティクルの付着・除去・再付着を界面、流体、機械力、静電気の観点から体系的に解説します。薬液洗浄に加え、二流体スプレー、メガソニック／超音波、高圧ジェット、ブラシなどの物理洗浄、IPAを用いた洗浄・乾燥、オゾン水・水素水・CO?水等の機能水を取り上げます。さらに、表面電位・発生電流の計測、帯電制御、ナノパーティクルへの対応、低薬液・低環境負荷プロセスまで扱います。洗浄力を上げるだけでなく、『取る・再び付けない・壊さない・きれいに乾かす』を両立するために、どの現象を見て、どのパラメータを振り、何を測定・評価すべきかを、現場実務に結び付けて学びます。
✓こんな方におすすめ
- 半導体
- 電子デバイス、MEMS、センサ、パワーデバイス等の洗浄工程に携わるプロセス技術者
- 生産技術者
- 洗浄装置、薬液、機能水、超純水、ノズル、ブラシ、計測
- 評価機器の開発
- 設計
- 技術営業担当者
- パーティクル残存
- 再付着、パターンダメージ、乾燥不良、帯電／ESD、歩留まり低下に課題を持つ品質
- 製造担当者
- ウェット洗浄の基礎を実務に結び付けて学びたい若手技術者、および最新技術を整理したい研究開
📋プログラム
1半導体洗浄における不良発生
1-1 半導体デバイス構造と微細化の進展
1-2 製造プロセスにおける洗浄の役割
1-3 なぜ洗浄不良は発生するのか
1-4 化学洗浄と物理洗浄の役割分担
1-5 先端半導体における洗浄工程の重要性
2パーティクル付着・除去メカニズムと物理洗浄の本質
2-1 パーティクル付着理論（DLVO理論）
2-2 除去を支配する力学（流体・音響・接触）
2-3 水流を用いた洗浄原理
2-4 高圧スプレー洗浄
2-5 二流体スプレー洗浄
2-6 メガソニック洗浄
2-7 ブラシ洗浄
2-8 プロセスに応じた洗浄手法の使い分け
① 除去対象別の最適手法
② 過剰洗浄・ダメージの考え方
③ 安全・信頼性リスク
3洗浄プロセスにおける静電気障害と歩留まり不良
3-1 洗浄工程における静電気障害の実例
3-2 スプレー時に発生する帯電メカニズム
3-3 静電気対策技術
① 炭酸水および機能水による効果
② 新たな帯電制御技術
4次世代洗浄技術とプロセス最適化の方向性
4-1 次世代物理洗浄技術
① インクジェット洗浄
② 超臨界洗浄
③ ピンポイント洗浄
④ Solid Phase Clean洗浄
4-2 プロセス最適化の考え方
① 条件設計の指針
② 再現性確保のポイント
5国際会議動向と今後の技術トレンド
5-1 UCPSS・SCSTの最新動向
質疑応用
👤講師
※元旭サナック（株）
【講師紹介】
🗓開催概要
| 開催日時 |
【ライブ配信】 2026年9月30日 （水） 13:00～16:30
【アーカイブ配信】 2026年10月21日 （水） まで受付（視聴期間：10/21～11/4）
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|---|---|
| 受講形式 | ライブ配信（Zoom） |
| 受講料 | 49,500円（税込） 本体45,000円＋税4,500円 |
| 配布資料 | PDFデータ（印刷可・編集不可） ※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。 ※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。 |
| 備考 | ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 |
〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅3-4-10 アルティメイト名駅1st 2階
